155 銅系リドフレームはんだ付部の脆化特性
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 1996-09-05
著者
-
中村 満夫
(株)日立製作所・日立研究所
-
中村 満夫
日立製作所
-
服巻 孝
(株)日立製作所日立研究所
-
御田 護
日立電線(株)電子部品技術部
-
御田 護
日立電線株式会社電線工場電子部品技術部
-
服巻 孝
(株)日立製作所 日立研究所
-
御田 護
日立電線(株)
-
御田 護
日立電線株式会社電線工場
-
御田 護
日立電線(株) 電線工場
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