加圧はんだ付の接合機構(平成4年度秋季全国大会論文発表講演論文)
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概要
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Copper to copper lap joint was made by the resistance heating, applying pressure simultaneously. The copper plate was pre-soldered and the alloyed layer was pre-formed by using Pb-50Sn solder and then joint mechanism of press-soldered joints was analyzed. The reason of enhancing strength and heat resistance heated by applying voltage in press-soldered joints is summarized as follows.(1) Solder composition turns to Cu-Sn alloy composition.(2) Joint layer with higher melting point was formed in which Cu increases and Sn decreases.(3) In terms of the crystal structure, Cu_3Sn, Cu_6Sn_5 and Cu(α) phases turns to Cu_<41>Sn_<11> and Cu(α) phases which have high heat resistance.
- 社団法人溶接学会の論文
- 1992-08-05
著者
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