複合リードフレームの金錫接合部の強度特性 : LSIパッケージ用リードフレーム材料の接続に関する研究(第3報)
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概要
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This report considered the low melting point Au-Sn micro-soldering (connection heat tool temp. 523 K) which is applied to the combination leadframe assembling. This method is performed by heat and press tool connection of tin spot plated leads and gold plated interposer with non flux. Au-Sn micro-soldered layer has the high thermal resistance of 556 K and the high reliability in 423 K storage and the 358 K×85%RH electro-migration test (applied DC bias). And the organic polyimide base film is not damaged at micro-soldering temperature because of short connection time (5 second at 523 K).
- 社団法人溶接学会の論文
- 1997-02-05
著者
-
御田 護
日立電線(株)電子部品技術部
-
御田 護
日立電線株式会社電線工場電子部品技術部
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山口 健司
システムマテリアル研究所
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御田 護
日立電線(株)
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御田 護
日立電線株式会社電線工場
-
御田 護
日立電線(株) 電線工場
-
高城 正治
日立電線(株)電子部品技術部
-
田中 浩基
システムマテリアル研究所
-
高城 正治
日立電線(株)日立電線工場
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