テープ状フィルムの一括積層方式による多層配線板の開発

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概要

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• Authors developed a new wiring board which is bonded between each layers and is connected with vias electrically by simultaneous thermocompression method. The layers are producted from the copper laminated polyimide tape and the vias are connected with two different method, i.e. conductive adhesives or sordering with Au/Sn alloy. This paper discribes the outline of these wiring board formation process and the comparison results of the vias connection reliabilty under temperature cycling test.

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-05-01

著者

• 天明 浩之

  日立製作所

• 天明 浩之

  株式会社日立製作所

• 石野 正和

  エルピーダメモリ

• 石野 正和

  株式会社日立製作所生産技術研究所実装センタ

• 江口 洲志

  株式会社日立製作所日立研究所材料一部

• 御田 護

  日立電線株式会社電線工場電子部品技術部

• 御田 護

  日立電線(株)

• 御田 護

  日立電線株式会社電線工場

• 御田 護

  日立電線(株) 電線工場

• 御田 護

  日立電線株式会社 電子部品技術部

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