高城 正治 | 日立電線(株)日立電線工場

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関連著者

• 高城 正治

  日立電線(株)電子部品技術部

• 高城 正治

  日立電線(株)日立電線工場

• 御田 護

  日立電線(株)電子部品技術部

• 御田 護

  日立電線株式会社電線工場電子部品技術部

• 山口 健司

  システムマテリアル研究所

• 御田 護

  日立電線(株)

• 御田 護

  日立電線株式会社電線工場

• 御田 護

  日立電線(株) 電線工場

• 服巻 孝

  (株)日立製作所日立研究所

• 服巻 孝

  (株)日立製作所 日立研究所

• 田中 浩基

  システムマテリアル研究所

• 山口 健司

  日立電線(株)システムマテリアル研究所

• 渡辺 茂隆

  茨城大学工業短期大学部

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著作論文

• 複合リードフレームの金錫接合部の強度特性 : LSIパッケージ用リードフレーム材料の接続に関する研究(第3報)
• 430 狭ピッチ多層リードフレーム製造におけるAu/Sn接合の検討(1)
• ゴム系接着剤による接着の耐水性に関する考察

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