岡田 浩志 | 日立テクノエンジニアリング(株)
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概要
関連著者
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岡田 浩志
日立テクノエンジニアリング(株)
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服巻 孝
(株)日立製作所日立研究所
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御田 護
日立電線(株)電子部品技術部
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御田 護
日立電線株式会社電線工場電子部品技術部
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服巻 孝
(株)日立製作所 日立研究所
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御田 護
日立電線(株)
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御田 護
日立電線株式会社電線工場
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御田 護
日立電線(株) 電線工場
著作論文
- 狭ピッチリードフレームはんだ接合部の破断モードと合金層成長 : LSIパッケージ用リードフレーム材料の接続に関する研究(第2報)
- リードフレームはんだ付部の引き剥がし強度特性 : LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第1報)
- ソルダペ-スト印刷法によるBGA,CSPのバンプ形成 (特集 マイクロ接合・実装技術の最新動向)
- 0.3mmピッチQFPへのスクリ-ン印刷技術と印刷機--ファインピッチパタ-ンへの対応 (′91 SMT・はんだ付け技術) -- (SMT・はんだ付け/ボ-ド実装技術例)