串崎 義幸 | 広島工業大学大学院

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概要

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• 広島工業大学大学院の論文著者

関連著者

• 中村 省三

  広島工業大学工学部知能機械工学科

• 串崎 義幸

  広島工業大学大学院

• 串崎 義幸

  広島工大院

• 中村 省三

  広島工業大学大学院工学系研究科機械システム工学専攻

• 木戸 光夫

  広島工業大学

• 木戸 光夫

  広島工大・工

• 後藤 雅彦

  日本テキサス・インスツルメンツ(株)

• 木戸 光夫

  広島工業学大・工

• 木戸 光夫

  広工大・工

• 後藤 雅彦

  広島工業大学大学院

• 村上 元

  日立電線株式会社半導体材料事業本部

• 大橋 和彦

  ジャパンゴアテックス株式会社

• 沖野 元紀

  広島工業大学院

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著作論文

• 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性影響因子の熱粘弾性数値解析
• プラスチック積層体の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす物性影響因子の熱粘弾性解析
• 熱粘弾性解析による電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす層構成の最適化
• 電子部品用構成材料の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
• 309 電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
• 303 粘弾性複合体の残留応力におよぼす層構成の最適化
• 810 COB 構造体の熱残留応力に及ぼす樹脂層の有限要素解析

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