309 電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2002-02-21
著者
-
木戸 光夫
広島工業大学
-
中村 省三
広島工業大学工学部知能機械工学科
-
木戸 光夫
広島工大・工
-
後藤 雅彦
日本テキサス・インスツルメンツ(株)
-
木戸 光夫
広島工業学大・工
-
木戸 光夫
広工大・工
-
串崎 義幸
広島工業大学大学院
-
後藤 雅彦
広島工業大学大学院
-
串崎 義幸
広島工大院
-
中村 省三
広島工業大学大学院工学系研究科機械システム工学専攻
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