珍田 聡 | 日立電線(株)総合技術研究所
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
珍田 聡
日立電線(株)総合技術研究所
-
珍田 聡
日立電線株式会社総合技術研究所
-
松浦 亮
日立電線株式会社総合技術研究所
-
珍田 聡
日立電線 総技研
-
珍田 聡
日立電線株式会社パッケージ材料事業部開発部
-
斎藤 賢彦
日立電線株式会社総合技術研究所
-
鈴木 勝美
日立電線株式会社電線工場
-
和田 雄二
株式会社日立製作所半導体グループ
-
森永 賢一郎
株式会社日立製作所半導体グループ
-
大橋 義之
株式会社エンプラス半導体機器事業部
-
曽雌 朝明
株式会社エンプラス半導体機器事業部
-
珍田 聡
日立電線(株)
著作論文
- ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム
- セミアディティブ法による20μmリードピッチ以下のCOFテープ
- はんだボール接合信頼性に優れた BGA パッケージ用ビアホール内銅めっき充てんテープ材
- 下面電極型電子部品用銅めっき充てんテープ基材
- ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上
- CSP用ビアホール内銅めっき充填テープインターポーザ (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (プリント回路基板・実装材料編)
- 0.5mm ピッチ BGA パッケージのバーンインソケット用銅めっきバンプ付き TAB テープ材
- 半導体パッケージ用テープキャリアと接合めっき技術