三浦 一真 | (株)日立製作所生産技術研究所

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• 三浦 一真

  (株)日立製作所生産技術研究所

• 芹沢 弘二

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• 中村 省三

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• 石田 寿治

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• 下川 英恵

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• 長谷部 昭男

  (株)日立製作所半導体事業部

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著作論文

• 4 鉛フリーはんだ付けの半導体パッケージへの適用(鉛フリーはんだ付技術)
• 多ピンLSIパッケージのAu-Ag熱圧着接合技術
• テープキャリアパッケージアウタリードのはんだぬれ性評価
• テープキャリアパッケージの高信頼インナボンディング技術
• LSIパッケージのAu-Sn共晶接合技術
• 318 多ピン LSI パッケージの Au-Ag 接合技術
• 153 TCPにおけるAu/Sn接合技術
• 309 LSIパッケージAu-Sn接合技術

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