2・3 JABEE審査の状況(2.工学教育,<特集>機械工学年鑑)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
粘接着テープを用いた半導体製造工程におけるピックアップ性能評価
-
これからの大学院教育を考える(座談会)
-
多軸駆動形はく離試験によるラミネート工程のはく離挙動予測
-
Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだの機械的特性
-
ナノインデンテーション試験法によるポリイミド/Si構造体の界面強度評価
-
セラミックコーティング層のき裂発生強度の確率論的評価
-
プラズマ溶射ジルコニア皮膜の曲げ強さの温度依存性
-
熱弾性応力測定における主応力分離に関する逆問題解析
-
3・3 材料の強度 : 3.材料力学
-
8wt.%Y_2O_3-ZrO_2/CoNiCrAIY遮熱コーティングの界面酸化過程について
-
629 8wt%Y_2O_3-ZrO_2 遮熱コーティングの界面酸化過程に関する研究
-
多軸駆動型はく離試験法による粘着シートの界面強度評価とY字型はく離過程の検討
-
402 鉛フリーはんだ接合部の疲労破壊に及ぼすメッキ厚さの影響(疲労・摩耗・界面,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション9)
-
分子鎖ネットワークモデルによる高分子材料の機械的特性解析 : 分子量分布ならびに紫外線劣化の影響
-
赤外線サーモグラフィによる応力測定における主応力分離の新手法
-
はんだバンプ接合部のき裂進展挙動評価(実験計測技術の新展開)
-
アルミナおよびアルミナージルコニア複材料の高温衝撃破壊じ性試験(衝撃小特集)
-
有限要素法による超音波モータのステータの振動解析
-
はんだバンプ接合部の機械的疲労試験と寿命予測
-
ポリイミド樹脂の引張特性ならびに破壊靭性の分子量依存性
-
粘接着テープを用いた半導体製造工程におけるピックアップ性能評価
-
衝撃三点曲げ試験片におけるJ^^^積分の簡便評価法
-
界面き裂の支配力学パラメータと界面強度評価試験
-
高分子基材上におけるセラミックス薄膜のき裂形成に及ぼす紫外線の影響(破壊力学)
-
高分子フィルム上に形成したぜい性薄膜の界面付着強度評価(破壊力学)
-
エッジ効果を低減させた側圧試験方法の提案
-
J積分数値解析の比較 : CT試験片のラウンドロピン解析
-
光ファイバの側圧試験方法とその有限要素法解析
-
2409 TBCの界面破壊靭性値に及ぼす高温暴露の影響(S09-2 新表面改質技術と界面,環境,S09 表面改質)
-
溶射プロセスに基づくセラミック溶射コーティングの残留応力解析
-
1826 遮熱コーティングの界面破壊靭性値に及ぼす熱時効の影響(J07-2 遮熱コーティングの機械的特性評価,J07 溶射皮膜の組織制御と特性評価)
-
508 ひずみゲージ法による遮熱コーティングの残留応力評価(コーティング・表面処理, 残留応力の測定と評価)
-
自由曲げ振動に基づく遮熱コーティング層のヤング率の推定法
-
B-21 遮熱コーティング界面酸化過程に及ぼす試験片形状・種類ならびに雰囲気の影響(材料I)
-
OS1015 赤血球細胞骨格を対象にした原子間力顕微鏡引張試験の深針接続に関する確率解析(生体と材料力学,オーガナイズドセッション)
-
OS0205 逆問題解析に基づくインデンテーション法による積層薄膜材料の機械的特性評価(工業材料の変形特性とそのモデル化,オーガナイズドセッション)
-
混合モード荷重下におけるJ積分の適用限界
-
引張荷重を受ける試験片への大規模降伏時におけるJ積分の適用限界について
-
アルミニウム合金 2024-T 351 の混合モード弾塑性破壊
-
気球用プラスチックフィルムの低温強度評価
-
2・2 技術者教育プログラム認定の動向(2.人材育成・工学教育,機械工学年鑑)
-
2・2 技術者教育プログラム認定の動向(2.人材育成・工学教育,機械工学年鑑)
-
2・2 技術者教育プログラム認定の動向(2.人材育成・工学教育,創立110周年記念機械工学年鑑)
-
405 界面強度に関するいくつかの話題(基調講演,オーガナイズドセッション8.破壊の発生・進展とその解析・評価・計測)
-
ゴム粒子分散スチレン系ポリマーブレンドおよびそのPCブレンドの機械的特性
-
「電子機器の熱・機械信頼性と機械工学」小特集号発刊にあたって
-
発泡アルミニウムを用いた衝突エネルギー吸収体の圧縮特性
-
腐食防食問題の境界要素解析
-
衝撃問題における逆解析(材料・構造の衝撃問題)
-
境界要素解析による海水ポンプの防食設計
-
海水ポンプのカソード防食に関する境界要素解析
-
WC-Co超硬合金の破壊に関する有限要素解析
-
混合モード荷重下のき裂先端近傍場に及ぼす応力の静水圧成分およびひずみ硬化指数の影響
-
カソード防食システムにおける電極位置の最適化
-
熱弾性効果の非線形性を利用した熱弾性応力測定のための主応力分離法
-
き裂または鋭いノッチを含む回転円板の延性不安定破壊
-
J積分解析における板厚効果
-
415 マルチステージピール試験法による界面はく離強度評価
-
617 はんだ接合部の機械的強度に及ぼす金属間化合物の影響
-
任意形状パンチによる半無限弾性体の弾性接触問題
-
506 線集束型探触子による表面き裂探傷における超音波の可視化
-
衝撃力の逆問題解析における数値ラプラス逆変換の適切化(材料・構造の衝撃問題)
-
はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響
-
エコー波形のウェーブレット解析による超音波の速度と減衰の算定
-
PPおよびPCフィルムの重畳暴露試験による紫外線劣化評価
-
有限要素法による異種接合材の弾塑性解析
-
OS0515 ポリマーブレンドの力学特性に関するメゾスケールシミュレーション(微視構造を有する材料の変形と破壊,オーガナイズドセッション)
-
OS0908 水噴流衝突によるバケット圧力分布の評価(衝撃工学とその応用,オーガナイズドセッション)
-
501 ABS 樹脂と PC の破壊に及ぼす応力 3 軸度の影響
-
PC/ABSポリマーアロイのき裂進展特性に及ぼすモルフォロジの影響
-
結合力モデルを用いた異材界面き裂の有限要素解析(:非弾性挙動の力学)
-
シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊靱性に及ぼす温度の影響
-
熱弾性応力測定における主応力分離逆解析の高精度化
-
ポリイミド樹脂の疲労き裂進展特性に及ぼす分子量と配向の影響
-
3次元き裂の応力拡大係数の数値解析評価精度の向上について
-
PC/ABS樹脂の衝撃破壊じん性評価(破壊力学)
-
ウェーブレット変換による分散性応力波の時間-周波数解析 : 群速度の同定と超音波材料評価への応用
-
表面層を有する半無限弾性体の軸対称摩擦接触問題
-
衝撃曲げ試験によるPMMAの動的破壊じん性値の測定
-
J^^^積分を用いた動的応力拡大係数の有限要素解析
-
慣性スロットを有するロータの二次的危険遠度
-
高分子材料の破壊条件について
-
くるま社会のさらなる進化を求めて
-
「21世紀をになう機械技術者の育成 : 初等教育から継続教育まで」小特集号発刊に際して(創立110周年記念 21世紀をになう機械技術者の育成 : 初等教育から継続教育まで)
-
シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊靭性試験法と破壊特性に及ぼす吸湿の影響
-
異種接合材の界面端における弾性特異応力場と小規模降伏状態
-
PCおよびCAの破壊挙動に及ぼす高温高湿暴露の影響(破壊力学特集)
-
紫外線照射によるPPおよびPCフィルムの機械的性質および化学的構造の変化
-
衝撃力の大きさと方向の逆問題解析
-
ニューラルネットワークを用いた格子縞認識による高分子フィルムのひずみ分布計測
-
ポリアミド-6およびセルロースアセテートの機械的特性におよぼす湿度の影響
-
逆解析手法による傾斜機能材料の弾性定数測定
-
熱弾性接触問題の境界要素解析
-
2・3 JABEE審査の状況(2.工学教育,機械工学年鑑)
-
406 破面観察による PC/ABS, PC/AES, PC/ASA, PC/SX の疲労き裂進展の評価
-
アルミニウム合金および鋼の衝撃破壊じん性K_の測定
-
き裂の分岐に及ぼす負荷形式の影響に関する破壊動力学的研究
-
残留応力解析に基づくAl_2O_3/Cu傾斜機能材料の創製
-
圧縮応力下での皮膜材のはく離過程の観察とはく離評価
-
き裂の鈍化と進展開始に及ぼす微小空孔の影響
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク