佐々木 康二 | 日立機械研

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概要

• 同名の論文著者
• 日立機械研の論文著者

関連著者

• 佐々木 康二

  (株)日立製作所機械研究所

• 佐々木 康二

  日立機械研

• 佐々木 康二

  東京大学工学部機械工学科

• 佐々木 康二

  株式会社日立製作所電機システム事業部

• 中 康弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 岡村 弘之

  埼玉大理

• 酒井 信介

  東京大学工学系研究科

• 岡村 弘之

  東京理科大学理工学部機械工学科

• 岡村 弘之

  日本機械学会

• 矢口 昭弘

  株式会社日立製作所機械研究所

• 岡村 弘之

  東京大学工学部

• 川下 道宏

  日立機械研

• 佐々木 康二

  (株) 日立製作所

• 川下 道宏

  株式会社日立製作所機械研究所

• 井上 俊浩

  ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部

• 鈴木 一成

  ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部

• 中 康宏

  株式会社日立製作所機械研究所

• 堤 安己

  ルネサスエレクトロニクス株式会社生産本部

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著作論文

• 第 1 部 (30) プラスチック及び FRP 構造物の残留応力解析
• 357 Nested Finite Element Method による電子デバイスの弾塑性応力解析
• 半導体パッケージの反り挙動に及ぼす残留応力の影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• (4)プラスチック及びFRP構造物の残留応力解析技術の研究
• S-N曲線評価モデルの信頼性工学的検討
• リフロー加熱による封止樹脂物性変化を考慮した半導体パッケージ反り粘弾性解析

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