発熱素子冷却用のマルチフィン形熱伝導体に関する研究 : 第2報, 発熱素子と熱伝導体間の接触熱抵抗の予測方法
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概要
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To predict the thermal contact resistance between a heat-dissipating component and a multifin-type thermal conductor, the existing theory for ideal surfaces is reconsidered, and the applicability to actual machined surfaces in contact with low contact pressure is discussed. The experimental data obtained using actual machined surfaces in a helium or nitrogen gas environment under very low contact pressure of below 0.1MPa are correlated by the theory within an accuracy of +12%〜-25%. The effect of helium gas concentration on the thermal contact resistance is also analyzed, taking into account the variation of accommodation coefficient.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1992-03-25
著者
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大黒 崇弘
(株)日立製作所汎用コンピュータ事業部
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芦分 範行
(株)日立製作所機械研究所
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大黒 崇弘
(株)日立国際電気
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川村 圭三
(株) 日立製作所機械研究所
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川村 圭三
(株)日立製作所機械研究所
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頭士 鎮夫
(株)日立製作所神奈川工場
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