「BGA・CSP・KGD の動向」特集の趣旨(<特集>BGA・CSP・KGD の動向)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 1998-10-01
著者
関連論文
- 「回路・実装設計技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- Pbフリーはんだの機械的特性評価
- 特集に寄せて(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- ICのリフトオフ現象解明とその対策
- 回路実装設計における今後の技術課題(2. 回路・実装設計技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 電子機器実装の将来動向 : アンケートに見る電子機器実装の未来像(電子機器・半導体・電子部品実装の最新動向)
- 電子回路部品実装技術(第 12 回 回路実装学術講演大会印象記)
- 「BGA・CSP・KGD の動向」特集の趣旨(BGA・CSP・KGD の動向)
- ノート PC 用 BGA・CSP 実装技術と評価方法(BGA・CSP・KGD の動向)
- 「BGA・CSP・KGDの動向」特集の趣旨
- パーソナルコンピュータの実装技術における現状と課題
- 設計におけるはんだ付け熱応力評価と解析(シミュレーション技術の動向)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)