はんだフリップチップ実装と電熱熔解式支持梁を用いた静電マイクロミラーアレイの開発
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- Al ベース BGA はんだボール接合部の疲労寿命評価
- はんだフリップチップ実装と電熱熔解式支持梁を用いた静電マイクロミラーアレイの開発
- はんだバンプを用いたフリップチップマイクロミラーの挙動解析と最適設計(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 208 RF MEMSスイッチにおける機械的信頼性の研究(OS-2B,OS-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- P66 MEMS初期設計支援手法の構築とその応用(シミュレーション,ポスター講演3)
- はんだフリップチップ実装と電熱熔解式支持梁を用いた静電マイクロミラーアレイの開発
- MESAを用いたMEMS最適設計手法の提案(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- CASEを用いたMEMS最適設計手法の提案(J01-4 最適構造設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 753 はんだフリップチップ実装を用いた大変位静電マイクロミラーの開発
- 805 熱駆動トーショナルアクチュエータの挙動解析と最適設計
- MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- MEMSを利用したレーザ=ファイバアライメント