206 BGAアセンブリのはんだ接合部における熱疲労信頼性評価

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概要

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• 社団法人溶接学会の論文
• 1998-09-10

著者

• 石川 浩嗣

  日本発条株式会社

• 于 勉

  横浜国立大学

• 大嶋 洋一

  横浜国立大学

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

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