統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価
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概要
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電子機器の軽薄短小化に対応できるアンダーフィル封止されたフリップチップ実装構造は, 電気的特性等にも優れていることから注目されている。このはんだ接合部では回路板との線膨張係数の差に起因する疲労破壊が起こる可能性があるため, その簡易な信頼性評価手法の確立が望まれている。しかしながら, これらのパッケージ構造は複雑であるため, 有限要素法解析等による評価パラメータの算出が困難である。本研究では, アンダーフィル樹脂封止したFC実装構造における熱疲労信頼性評価方法に関する検討を行い, いくつかの設計要因から信頼性評価パラメータを算出できる評価式(推定式)により簡易に熱疲労信頼性を評価する方法を提案した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2000-11-01
著者
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
加賀 靖久
古河電気工業(株)研究開発本部APDプロジェクトチーム
-
加賀 靖久
古河電気工業株式会社:横浜国立大学
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
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