加賀 靖久 | 古河電気工業株式会社:横浜国立大学
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
加賀 靖久
古河電気工業株式会社:横浜国立大学
-
白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
-
加賀 靖久
古河電気工業(株)研究開発本部APDプロジェクトチーム
-
白鳥 正樹
横浜国立大学
-
于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
-
于 強
横浜国立大学
-
于 強
横国大
-
白鳥 正樹
横国大
-
稲田 孝
古河電気工業(株)研究開発本部apdプロジェクトチーム
-
加賀 靖久
古河電工
-
大高 正稔
横国大院
-
後藤 仁一郎
(株)日立製作所 日立事業所
-
後藤 仁一郎
日立
-
中村 良則
古河電気工業(株)研究開発本部apdプロジェクトチーム
-
福永 隆男
古河電気工業株式会社
-
福永 隆男
古河電気工業(株)研究開発本部mt研究室:古河電気工業(株)産業機材事業本部管路材事業部技術部
-
日笠 和人
古河電気工業(株)研究開発本部APDプロジェクトチーム
-
天野 俊昭
古河電気工業(株)研究開発本部APDプロジェクトチーム
-
福永 隆男
古河電気工業
-
後藤 仁一郎
(株)日立製作所火力事業部
-
木船 学
アイシン・エィ・ダブリュ(株)
-
加賀 靖久
横浜国立大学大学院
-
千 強
横浜国立大学工学部
-
小石 正隆
横浜ゴム(株)
-
木船 学
アイシン・エィ・ダブリュ(株):横浜国立大学大学院
-
後藤 仁一郎
(株)日立製作所
著作論文
- 均質化法による粒子分散形複合材料の特性評価
- スーパーソルダー法による高密度実装技術の開発
- 統計的設計支援システムを用いた有限要素法による CSP パッケージの熱疲労信頼性評価
- BGAパッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性簡易評価
- 618 CSP パッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性評価
- 統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価
- 701 CSP パッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性評価
- アンダーフィル実装構造のはんだ接合部における熱疲労信頼性評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- ス-パ-ソルダ-による基板バンプ形成技術の開発