アンダーフィル実装構造のはんだ接合部における熱疲労信頼性評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1999-10-29

著者

• 加賀 靖久

  古河電気工業株式会社:横浜国立大学

関連論文

• 均質化法による粒子分散形複合材料の特性評価
• スーパーソルダー法による高密度実装技術の開発
• 統計的設計支援システムを用いた有限要素法による CSP パッケージの熱疲労信頼性評価
• BGAパッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性簡易評価
• 618 CSP パッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性評価
• 統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価
• 701 CSP パッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性評価
• アンダーフィル実装構造のはんだ接合部における熱疲労信頼性評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
• ス-パ-ソルダ-による基板バンプ形成技術の開発

スポンサーリンク