スーパーソルダー法による高密度実装技術の開発
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概要
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マルチチップモジュール(MCM)やフリップチップ(FC)実装が注目されている。これら高密度実装の簡単・低コスト化を可能とする2つの技術、スーパーソルダーを用いた全面プリコート実装技術、及びFC基板バンプ形成技術を開発した。前者は、ソルダペースト実装ではなく、スーパーソルダーによる半田プリコート法だけを用いるため、簡単・低コストな高密度実装が可能である。特にMCMやPCカード等の高密度実装技術として有望である。後者のFC実装に対応する基板バンプ技術では、スーパーソルダー法のプロセス見直しを行うことにより、高精度なバンプ形成技術を確立、またバンプ形状設計法を提案した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-06-21
著者
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稲田 孝
古河電気工業(株)研究開発本部apdプロジェクトチーム
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中村 良則
古河電気工業(株)研究開発本部apdプロジェクトチーム
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福永 隆男
古河電気工業株式会社
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福永 隆男
古河電気工業(株)研究開発本部mt研究室:古河電気工業(株)産業機材事業本部管路材事業部技術部
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加賀 靖久
古河電気工業(株)研究開発本部APDプロジェクトチーム
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日笠 和人
古河電気工業(株)研究開発本部APDプロジェクトチーム
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天野 俊昭
古河電気工業(株)研究開発本部APDプロジェクトチーム
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加賀 靖久
古河電気工業株式会社:横浜国立大学
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福永 隆男
古河電気工業
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