統計的設計支援システムを用いた有限要素法による CSP パッケージの熱疲労信頼性評価

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概要

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電子機器の軽薄短小化に対応できるチップスケールパッケージ(CSP)は, 多ピン化や実装性等に優れたパッケージとして注目されている。このはんだ接合部では回路板との線膨張係数の差に起因する疲労破壊が起こる可能性があり, 簡易な信頼性評価手法の確立が望まれている。信頼性評価方法として, はんだ接合部の相当非線形ひずみ振幅Δε_<in>値を有限要素法を用いて算出し, 評価する方法がある。しかし一般にパッケージ構造は複雑であるために, 解析コストが高いという問題がある。本研究では, CSP実装構造のはんだ接合部における熱疲労信頼性評価に関する検討を行い, また有限要素法の2段階解析の有効性を確認した。また, 2段階目の有限要素法解析でΔε_<in>値を算出する代わりに, いくつかの設計要因から構成される評価式を用いる方法を提案した。
社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
2001-05-01

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