吉川 俊英 | 富士通
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概要
関連著者
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吉川 俊英
富士通
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金村 雅仁
(株)富士通研究所
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常信 和清
富士通株式会社:株式会社富士通研究所
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今西 健治
富士通
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多木 俊裕
富士通株式会社 電子デバイス事業本部
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今西 健治
富士通研
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今西 健治
富士通研究所
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常信 和清
富士通株式会社
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多木 俊裕
富士通
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牧山 剛三
(株)富士通研究所
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吉川 俊英
(株)富士通研究所
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原 直紀
富士通研究所
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吉川 俊英
富士通研究所
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岡本 直哉
富士通
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常信 和清
(株)富士通研究所
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牧山 剛三
富士通
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牧山 剛三
株式会社 富士通研究所
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原 直紀
(株)富士通研究所
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吉川 俊英
富士通株式会社ネットワークプロダクト事業本部
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今西 健治
(株)富士通研究所
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原 直紀
株式会社富士通研究所
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金村 雅仁
富士通株式会社
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増田 哲
富士通研究所
-
増田 哲
(株)富士通研究所
-
重松 寿生
(株)富士通研究所
-
重松 寿生
富士通研究所
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牧山 剛三
富士通株式会社
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増田 哲
富士通株式会社:株式会社富士通研究所
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多木 俊裕
富士通株式会社
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今西 健治
富士通株式会社
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金村 雅仁
富士通(株)
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多木 俊裕
(株)富士通研究所
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岡本 直哉
(株)富士通研究所
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井上 雄介
(株)富士通研究所
-
牧山 剛三
富士通研究所
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多木 俊裕
富士通研究所
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横川 茂
富士通カンタムデバイス(株)
-
常信 和清
富士通研究所
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横山 満徳
富士通カンタムデバイス
-
尾崎 史朗
株式会社富士通研究所
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中村 哲一
株式会社富士通研究所
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横川 茂
富士通カンタムデバイス
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多木 俊裕
富士通(株)
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今西 健治
富士通(株)
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牧山 剛三
富士通(株)
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常信 和清
富士通(株)
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山田 敦史
富士通株式会社:株式会社富士通研究所
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館野 泰範
富士通カンタムデバイス(株)
-
館野 泰範
ユーディナデバイス株式会社
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高橋 剛
富士通株式会社
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田中 均
富士通研究所
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原 直紀
富士通
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岡本 直哉
富士通(株)
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吉川 俊英
富士通(株)
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中舎 安宏
富士通研究所
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原 直紀
富士通(株)
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長原 正樹
富士通カンタムデバイス
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安達 信雄
富士通カンタムデバイス
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常信 和清
富士通
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安達 信雄
ユーディナデバイス株式会社
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金村 雅仁
富士通研究所
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岩井 大介
富士通研
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渡部 慶二
富士通研究所
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今田 忠紘
株式会社富士通研究所
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中舍 安宏
株式会社富士通研究所
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高橋 剛
富士通研究所
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中川 匡夫
NTT
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山田 全男
(株)富士通研究所
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五十嵐 勉
富士通カンタムデバイス(株)
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山口 泰弘
富士通カンタムデバイス
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岩井 大介
(株)富士通研究所
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加藤 真一
富士通カンタムデバイス
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多木 俊裕
株式会社富士通研究所
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田中 均
(株)富士通研究所
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中舎 安宏
(株)富士通研究所
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中舎 安宏
富士通株式会社
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中川 匡夫
Ntt 未来ねっと研
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田中 正公
富士通カンタムデバイス(株)
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木村 徳治
富士通研究所
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久保 徳郎
(株)富士通研究所
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岡本 直哉
富士通株式会社
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増田 哲
富士通株式会社
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西 眞広
富士通カンタムデバイス(株)
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西 眞弘
富士通カンタムデバイス株式会社
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加藤 眞一
(株)富士通研究所
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岡本 直哉
株式会社富士通研究所
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尾崎 史朗
富士通研究所
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西森 理人
富士通研究所
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山田 敦史
富士通研究所
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宮島 豊生
株式会社富士通研究所
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吉川 俊英
株式会社富士通研究所
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金村 雅仁
株式会社富士通研究所
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二川 佳央
国士舘大学大学院工学研究科
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黒木 太司
呉高専
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上田 哲也
京都工繊大
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坂上 岩太
富山大
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篠田 博史
日立製作所
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田島 賢一
三菱電機
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古田 敬幸
NTTドコモ
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守永 光利
日立製作所
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西岡 健
富士通カンタムデバイス株式会社
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坂上 岩太
富山大学工学部
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上田 哲也
京都工繊大 大学院工芸科学研究科
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木村 徳治
(株)富士通研究所
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福澤 香苗
(株)富士通研究所
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篠田 博史
株式会社日立製作所中央研究所
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上田 哲也
松下電器産業株式会社半導体研究センター
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二川 佳央
国士舘大 理工
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守永 光利
株式会社日立製作所中央研究所
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坂上 岩太
富山大学工学部電子電気システム工学科
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上田 哲也
京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科電子システム工学部門
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内田 浩光
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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西川 健二郎
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
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森 一富
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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西川 健二郎
NTT未来ねっと研究所
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赤瀬川 章彦
(株)富士通研究所
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黒木 太司
呉工業高専
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佐野 公一
NTTフォトニクス研究所,日本電信電話株式会社
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西川 健二郎
日本電信電話株式会社
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西川 健二郎
Ntt未来ねっと研究所日本電信電話株式会社
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森 一富
三菱電機
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Nishikawa Kenjiro
Nippon Telegraph and Telephone corporation
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内田 浩光
三菱電機(株)情報技術総合研究所
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渡邊 祐
(株)富士通研究所
-
渡邊 祐
株式会社 富士通研究所
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田島 賢一
三菱電機株式会社
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内田 浩光
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
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山田 敦史
富士通株式会社
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原 直紀
富士通株式会社
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落水 洋聡
(株)富士通研究所
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松毛 和久
東芝
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渡邊 祐
富士通研究所
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滝川 正彦
(株)富士通研究所
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滝川 正彦
富士通研究所
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吉川 俊秀
富士通(株)
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山田 敦史
富士通(株)
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増田 哲
富士通(株)
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重松 寿生
富士通(株)
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舘野 泰範
富士通カンタムデバイス
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加藤 眞一
富士通カンタムデバイス
-
西岡 健
(株)富士通研究所
-
山本 達
(株)富士通研究所
-
佐野 公一
Ntt
-
渡辺 祐
富士通研
-
渡邊 祐
富士通(株)
-
赤瀬川 章彦
富士通株式会社
-
舘野 泰範
ユーディナデバイス株式会社
-
増田 哲
富士通
-
上田 哲也
京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科
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米野 純次
(株)富士通研究所
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二川 佳央
国士舘大学
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二川 佳央
国士舘大学大学院応用システム工学科
-
二川 佳央
国士舘大学工学部 電気電子工学科
-
上田 哲也
Department Of Molecular Virology Immunology And Medical Genetics And Comprehensive Cancer Center Ohi
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岡本 直哉
富士通研究所
-
西川 健二郎
Ntt
-
内田 浩光
三菱電機
-
福澤 香苗
(株)富士通研究所化合物lsi研究部
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今田 忠紘
富士通研究所
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美濃浦 優一
富士通研究所
-
上田 哲也
東京大学胃食道外科
著作論文
- 効率50%超C帯340W、X帯100W級GaN高出力増幅器
- 2007年IEEE MTT-S国際マイクロ波シンポジウム(IMS 2007)出席報告
- 2007年IEEE MTT-S国際マイクロ波シンポジウム(IMS 2007)出席報告(マイクロ波一般/ミリ波技術,マイクロ波シミュレータ,ミリ波技術,一般)
- C帯超300W、50%GaN高出力・高効率増幅器(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
- 高信頼GaN-HEMT開発のための劣化モード解析(半導体表面・界面制御・評価と電子デバイスの信頼性)
- W帯GaN MMIC送受信増幅器
- ノーマリーオフ型高電流密度GaN-HEMT
- GaN-HEMTエピ構造最適化によるオフ電流低減(半導体のプロセス・デバイス(表面,界面,信頼性),一般)
- ミリ波向け高耐圧・高出力GaN-HEMT(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
- 先端GaN-HEMTデバイス技術 (特集 研究開発最前線)
- GaN系パワー素子を開発,電気特性を高めコストを低減
- モバイルWiMAX基地局向け高効率GaN-HEMT増幅器 (特集 モバイルWiMAX)
- 100W出力AlGaN/GaN EモードHEMT増幅器(窒化物半導体光・電子デバイス・材料,及び関連技術,及び一般)
- 高耐圧 E-mode AlGaN/GaN HEMT 実現のための新規リセス構造
- CS-9-3 GaN高周波応用技術の現状と展望(CS-9. ワイドギャップ半導体電子デバイスの現状と今後の展開,シンポジウムセッション)
- CT-1-4 化合物半導体デバイス : InP系,GaN系(CT-1.CMOSを越える革新デバイスの現状と展望,チュートリアル講演,ソサイエティ企画)
- 絶縁ゲートGaN-HEMTの電流コラプス
- 2004年IEEE MTT-S国際マイクロ波シンポジウム出席報告(学生研究会/マイクロ波シミュレータ/一般)
- ED2000-92 MOCVD成長GaAs/InGaPヘテロ構造における界面の制御
- SC-5-2 InGaPチャネルFETにおける高耐圧化の機構
- CI-1-9 GaN HEMTのミリ波応用技術(依頼シンポジウム,CI-1.高速ミリ波無線通信用デバイス・IC技術の現状と展望,ソサイエティ企画)
- 高電圧動作によるAlGaN/GaN HEMTの相互変調歪プロファイル改善
- Surface-Charge-Controlled構造を用いたAlGaN/GaN Power HEMT(進展する窒化物半導体光・電子デバイスの現状,及び一般)
- Surface-Charge-Controlled構造を用いたAlGaN/GaN Power HEMT(進展する窒化物半導体光・電子デバイスの現状,及び一般)
- MOVPE成長V族切換界面(InGaP/(In) GaAs)の特性制御
- MOVPE成長InGaP/GaAsヘテロ界面の評価
- C帯超300W、50%GaN高出力・高効率増幅器(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
- 高信頼GaN-HEMT開発のための劣化モード解析(半導体表面・界面制御・評価と電子デバイスの信頼性)
- 高信頼GaN-HEMT開発のための劣化モード解析(半導体表面・界面制御・評価と電子デバイスの信頼性)
- ミリ波高出力GaN-HEMT(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- ミリ波高出力GaN-HEMT(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- ミリ波高出力GaN-HEMT(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- ミリ波向け高耐圧・高出力GaN-HEMT(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
- 100W出力AlGaN/GaN EモードHEMT増幅器(窒化物半導体光・電子デバイス・材料,及び関連技術,及び一般)
- 100W出力AlGaN/GaN EモードHEMT増幅器(窒化物半導体光・電子デバイス・材料,及び関連技術,及び一般)
- ミリ波向け高耐圧・高f_ GaN-HEMT(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
- 絶縁ゲートGaN-HEMTの電流コラプス(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
- 高出力AlGaN/GaN MIS-HEMT(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- 高出力AlGaN/GaN MIS-HEMT(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- 絶縁ゲートGaN-HEMTの電流コラプス(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
- 絶縁ゲートGaN-HEMTの電流コラプス
- 基地局向け3インチ導電性SiC基板上高均一GaN-HEMT(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- 基地局向け3インチ導電性SiC基板上高均一GaN-HEMT(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
- 導電性n型SiC基板上に作製したAlGaN/GaN HEMT(化合物半導体デバイスのプロセス技術)
- CS-9-2 携帯電話基地局用GaN-HEMT(CS-9.実用化が進むGaNデバイスの現状と展望,シンポジウム)
- 高信頼度GaN-HEMT増幅器(High Speed and Optoelectronic Technology I, 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ(AWAD2005))
- 高信頼度GaN-HEMT増幅器(High Speed and Optoelectronic Technology I, 先端デバイスの基礎と応用に関するアジアワークショップ(AWAD2005))
- 導電性N-SiC基板上高出力AlGaN/GaN HEMT(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
- 導電性N-SiC基板上高出力AlGaN/GaN HEMT(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
- GaN-HEMTを使用したW-CDMA基地局用高出力増幅器 (特集:研究開発最前線) -- (ユビキタス社会のネットワークを支える技術)
- 高出力AlGaN/GaN HEMT用の非Al系オーミック電極(化合物混晶半導体デバイス・材料(含むSiGe,ワイドギャップ半導体),一般)
- 高出力AlGaN/GaN HEMT用の非Al系オーミック電極(化合物混晶半導体デバイス・材料(含むSiGe,ワイドギャップ半導体),一般)
- 高出力AlGaN/GaN HEMT用の非Al系オーミック電極(化合物混晶半導体デバイス・材料(含むSiGe,ワイドギャップ半導体),一般)
- 高効率高出力GaN-HEMT(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- 高効率高出力GaN-HEMT(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- 高効率高出力GaN-HEMT(窒化物及び混晶半導体デバイス)
- ミリ波向け高耐圧・高f_ GaN-HEMT(超高速・超高周波デバイス及びIC/一般)
- ミリ波向け高耐圧・高f_ GaN-HEMT
- 有機V族原料を用いた有機金属気相成長
- 高効率電力増幅用GaNデバイス (特集 LTE)
- SC-6-7 Surface-Charge-Controlled構造を用いたAlGaN/GaN Power HEMT
- ミリ波用GaN-HEMTに対するSiイオン注入技術の検討(窒化物半導体光・電子デバイス・材料,関連技術,及び一般)
- ミリ波用GaN-HEMTに対するSiイオン注入技術の検討(窒化物半導体光・電子デバイス・材料,関連技術,及び一般)
- ミリ波用GaN-HEMTに対するSiイオン注入技術の検討(窒化物半導体光・電子デバイス・材料,関連技術,及び一般)
- 低オン電圧動作GaN SBDへのCu_2Oエッジ終端構造の適用
- 原子層堆積Al_2O_3を用いた絶縁ゲート型GaN-HEMTの閾値シフト低減(窒化物及び混晶半導体デバイス,及び一般)
- 原子層堆積Al_2O_3を用いた絶縁ゲート型GaN-HEMTの閾値シフト低減(窒化物及び混晶半導体デバイス,及び一般)
- 原子層堆積Al_2O_3を用いた絶縁ゲート型GaN-HEMTの閾値シフト低減(窒化物及び混晶半導体デバイス,及び一般)