SOI上に形成した混載DRAM用メモリセル : FBC(Floating Body Cell)(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
SOI上にFBC(Floating Body Cell)とよぶ0.175μmメモリセルを試作し動作を確認した.FBCは1トランジスタのゲインセルで,SOI上の混載DRAM用メモリとして適している.今回,96kbit ADM(Array Diagnostic Monitor)で99.77%のファンクション・イールドを得た.また,電荷保持時間は85℃において500msecであった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-08-15
著者
-
山田 浩玲
(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
石内 秀美
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
浜本 毅司
(株)東芝セミコンダクター社
-
篠 智彰
(株)東芝マイクロエレクトロニクス研究所
-
中島 博臣
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
南 良博
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
東 知輝
東芝マイクロエレクトロニクス(株)
-
藤田 勝之
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
大澤 隆
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
井納 和美
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
山田 敬
(株)東芝セミコンダクター社soc研究開発センター
-
石内 秀美
東芝 セミコンダクター社 半導体研究開発センター
-
石内 秀美
(株)東芝
-
梶山 健
(株)東芝 SoC 研究開発センター
-
篠 智彰
(株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
池橋 民雄
(株)東芝セミコンダクター社
-
福住 嘉晃
(株)東芝セミコンダクター社soc研究開発センター
-
大澤 隆
(株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
藤田 勝之
Center For Semiconductor R&d Toshiba Corporation
-
梶山 健
(株)東芝研究開発センター
-
中島 博臣
(株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
大澤 隆
(株)東芝 セミコンダクター社 半導体研究開発センター
-
南 良博
(株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
篠 智彰
(株)東芝セミコンダクター社soc研究開発センター
-
山田 敬
(株)東芝 研究開発センター 先端半導体デバイス研究所
-
篠 智彰
(株)東芝 研究開発センター 先端半導体デバイス研究所
-
池橋 民雄
(株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター
関連論文
- 招待講演 MRAMの最新動向とクランプ参照方式と最適参照方式を搭載した64メガビットMRAM (集積回路)
- hp22 nm Node Low Operating Power(LOP)向けSub-10nmゲートCMOS技術(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 14nmゲートCMOS技術 : poly-SiGe ゲート電極、及びNiSiを用いた低温プロセスによる性能向上
- 極薄膜NO Oxynitrideゲート絶縁膜とNi SALICIDEプロセスを用いた高性能35nmゲート長CMOS
- 大容量Chain-FeRAM用高信頼微細キャパシタプロセス技術(不揮発性メモリ及び関連プロセス一般)
- 1GビットDRAM用トレンチ・セル技術
- 携帯機器に適した低電圧・高速・高信頼性 16Mb MRAM(新メモリ技術とシステムLSI)
- 90nm node CMOSプロセスによる128Mb-FBC(Floating Body Cell)メモリの技術開発(新メモリ技術とシステムLSI)
- 90nmCMOSプロセスによる128Mb-FBC(Floating Body Cell)メモリの技術開発(先端CMOSデバイス・プロセス技術)
- FBCを用いた333MHzランダムサイクルDRAM(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
- SOI上の1Tゲインセル(FBC)を用いた128MビットDRAM(新メモリ技術, メモリ応用技術, 一般, ISSCC特集2 DRAM)
- SOI上の1Tゲインセル(FBC)を用いた128MビットDRAM
- FinFETを用いたhp22nm node SRAMのロバストなデバイス設計(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- 90nmノード高性能部分空乏型SOI CMOSデバイス
- セル面積 0.29μm^2 を実現したトレンチ型 DRAM セル技術
- Floating Body RAM技術開発及びその32nm nodeへ向けたScalability(新メモリ技術とシステムLSI)
- NAND型セルを用いた256Mb DRAM
- リソグラフィー優先設計の6F^2型DRAMセル
- SOI/Bulkハイブリッド基板を用いた高性能SoC実現のためのDRAM混載技術
- SON-MOSFETの作製とULSIへの応用
- ESS技術を用いたSON-MOSFETの作成
- ベース抵抗を低減したSOIラテラルBJT
- 自己整合外部ベース形成技術を用いた横型SOIバイポーラ素子
- 薄膜SOI素子におけるソース/ドレイン間リーク電流の解析
- 基板電位制御SOI技術を用いた0.5V、200MHz動作32ビットALUの設計
- 基板電位制御SOI技術を用いた0.5V, 200MHz動作32ビットALUの設計
- 基板電位制御SOI技術を用いた0.5V, 200MHz動作32ビットALU
- 3次元プロセスデバイスシミュレーションによるBulk-FinFETの駆動電流の改善(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- バルクシリコン基板上に形成したゲート長20nm、フィン幅6nmの CMOS FinFET のプロセスインテグレーション技術とデバイス特性
- バルクシリコン基板上に形成したゲート長20nm、フィン幅6nmのCMOS FinFETのプロセスインテグレーション技術とデバイス特性(先端CMOSデバイス・プロセス技術)
- hp22 nm Node Low Operating Power(LOP)向けSub-10nmゲートCMOS技術(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 不純物偏析Schottkyソース/ドレインを用いた高性能FinFET(IEDM(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 不純物偏析 Schottky ソース/ドレインを用いた高性能FinFET
- 3次元プロセスデバイスシミュレーションによるBulk-FinFETの駆動電流の改善(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- hp32nmノード以降に向けた周辺回路がBulk Planar FET及びメモリセルがBulk-FinFETで構成されたSRAM技術について(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- hp32nmノード以降に向けた周辺回路がBulk Planar FET及びメモリセルがBulk-FinFETで構成されたSRAM技術について(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- FinFETを用いたhp22nm node SRAMのロバストなデバイス設計(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- SOI/Bulkハイブリッド基板を用いた高性能SoC実現のためのDRAM混載技術
- SON-MOSFETの作製とULSIへの応用
- 基板電位制御SOI技術を用いた0.5V, 200MHz動作32ビットALUの設計
- 基板電位制御SOI技術を用いた0.5V, 200MHz動作32ビットALUの設計
- Mixed Signal CMOS用HfSiONゲート絶縁膜の最適化(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- Mixed Signal CMOS用HfSiONゲート絶縁膜の最適化(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- HfSiONゲート絶縁膜のヒステリシスに寄与するトラップの解析(ゲート絶縁膜, 容量膜, 機能膜及びメモリ技術)
- HfSiON-CMOSFETの高性能・高信頼性に向けたHf濃度の指針(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 65nmノード世代に向けたHigh-kゲート絶縁膜(HfSiON)のCMOSFET設計(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- 65nmノード世代に向けたHigh-kゲート絶縁膜(HfSiON)のCMOSFET設計(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- MRAMの最新動向とクランプ参照方式と最適参照方式を搭載した64メガビットMRAM(新材料メモリ,メモリ(DRAM, SRAM,フラッシュ,新規メモリ)技術)
- 256Mb DRAMのためのNAND型セル技術
- 90nm世代におけるSoC向け高集積混載SRAM技術(MRAM,不揮発メモリ,メモリ,一般)
- SOI上に形成された1Tゲインセル(FBC)を使ったメモリ設計 : 4F^2サイズの新原理メモリセルの提案
- 超高密度を実現する三次元フラッシュメモリー
- FBCを用いた333MHzランダムサイクルDRAM(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
- FBCを用いた333MHzランダムサイクルDRAM(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
- FBCを用いた333MHzランダムサイクルDRAM(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
- アルゴンイオン注入のSOI-NMOSFET特性に対する影響
- チャネル長0.1μmSOI MOSFETにおけるself-heatingの影響考察
- 通信用LSIへのSOI技術の応用 : fmax 67GHz SOI 横型バイポーラトランジスタ技術
- 混載DRAMに適したSOI上の1トランジスタゲインセル(FBC)を使ったメモリ : セル特性及びメモリ性能の評価結果(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- SOI上に形成した混載DRAM用メモリセル : FBC(Floating Body Cell)(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- 混載DRAMに適したSOI上の1トランジスタゲインセル(FBC)を使ったメモリ : セル特性及びメモリ性能の評価結果(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- SOI上に形成した混載DRAM用メモリセル : FBC(Floating Body Cell)(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- 高密度NAND型DRAM技術
- 90nmノード高性能部分空乏型SOI CMOSデバイス
- 低消費電力型BiCMOS用シャロウトレンチ最適化の検討
- 7.次世代携帯端末向けRF MEMS可変容量(ブロードバンド無線通信を支えるマイクロ波ミリ波技術)
- トレンチキャパシタセルによるDRAM混載LSI技術
- 2p-F-10 ソリトンと一次元系のダイナミックス
- 21世紀のULSI製造技術の概観
- 0.5V動作を可能にした基板電位制御形SOI回路技術 (特集 デバイスに高性能化をもたらすSOI基板)
- 単一FETセルを用いたSOI DRAM
- ITRS 2009年版の概要と半導体技術の将来動向
- CMOS混載RF-MEMS可変容量(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- CMOS混載RF-MEMS可変容量(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- 1-1 国際半導体技術ロードマップから見たCMOS技術動向(1.CMOS技術の最前線,世界的な競争領域にある最先端デバイス技術)
- CMOS混載RF-MEMS可変容量
- CMOS混載RF-MEMS可変容量
- 国際半導体技術ロードマップから見たCMOS技術動向