山田 敬 | (株)東芝セミコンダクター社soc研究開発センター
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概要
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山田 敬
(株)東芝セミコンダクター社soc研究開発センター
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著作論文
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- SOI/Bulkハイブリッド基板を用いた高性能SoC実現のためのDRAM混載技術
- 基板電位制御SOI技術を用いた0.5V, 200MHz動作32ビットALUの設計
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- SOI上に形成した混載DRAM用メモリセル : FBC(Floating Body Cell)(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- 混載DRAMに適したSOI上の1トランジスタゲインセル(FBC)を使ったメモリ : セル特性及びメモリ性能の評価結果(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- SOI上に形成した混載DRAM用メモリセル : FBC(Floating Body Cell)(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- 高密度NAND型DRAM技術
- 0.5V動作を可能にした基板電位制御形SOI回路技術 (特集 デバイスに高性能化をもたらすSOI基板)