ホモジニアス・タイル構造3次元FPGAの性能評価(3D-I,集積回路とアーキテクチャの協創〜3次元集積回路技術とアーキテクチャ〜)
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概要
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さまざまな3次元FPGA構造を扱うことができる自由度の高い配置配線CADツールを開発した.このツールを用いて幾つかのホモジニアスなタイル構造を持つ3次元FPGAの配置配線実験を行い,2次元FPGAに対する3次元FPGAの性能,特に配線性能の違いを定量的に明らかにした.さらに,この結果から3次元FPGAの利点と今後の課題を考察した.
- 2011-01-13
著者
-
大見 忠弘
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
宮本 直人
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
長田 健一
(株)日立製作所中央研究所
-
Ohmi Tadahiro
Department Of Electronic Engineering Tohoku University
-
Ohmi Tadahiro
The New Industry Creation Hatchery Center (niche) Tohoku University
-
松本 洋平
東京海洋大学
-
小池 帆平
産業技術総合研究所
-
Ohmi T
Tohoku Univ. Sendai‐shi Jpn
-
長田 健一
株式会社日立製作所
-
松村 忠幸
超先端電子技術開発機構
-
小池 帆平
産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
-
小池 帆平
産総研
-
長田 健一
超先端電子技術開発機構
-
中川 八穂子
超先端電子技術開発機構
-
十山 圭介
超先端電子技術開発機構
-
大見 忠弘
東北大学未来科学共同センター
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