石丸 一成 | (株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
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概要
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石丸 一成
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石丸 一成
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宮野 清孝
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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宮野 清孝
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金子 明生
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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金子 明生
東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進セ
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(株)東芝研究開発センター
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須黒 恭一
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冨田 寛
(株)東芝セミコンダクター社
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(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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外園 明
株式会社東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
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大塚 伸朗
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馬越 俊幸
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松下 大介
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大村 光弘
東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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村岡 浩一
東芝研究開発センターlsi基盤技術ラボラトリー
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村岡 浩一
(株)東芝 研究開発センターlsi基盤技術ラボラトリー
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佐々木 貴彦
株式会社東芝
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水島 一郎
(株)東芝 研究開発センター
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伊藤 早苗
株式会社東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
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金村 貴永
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伊藤 早苗
(株)東芝 セミコンダクター社SoC研究開発センター
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矢橋 勝典
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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岩出 健次
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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金村 貴永
東芝 セミコンダクター社 半導体研究開発センター
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須黒 恭一
東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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須黒 恭一
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大黒 達也
東芝セミコンダクター社
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大塚 伸朗
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清水 敬
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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外園 明
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百瀬 寿代
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水島 一郎
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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大黒 達也
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(株)東芝 研究開発センター デバイスプロセス開発センター 高性能CMOSデバイス技術開発部
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山崎 博之
(株)東芝セミコンダクタ社プロセス技術開発センター
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青木 伸俊
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川中 繁
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松岡 史倫
東芝セミコンダクター社システムLSI事業部
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松岡 史倫
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矢橋 勝典
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水島 一郎
プロセス技術推進センター
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笠井 邦弘
(株)東芝セミコンダクター社システムLSI第一事業部システムLSIデバイス技術開発部
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楠 直樹
システムLSIデバイス技術開発部
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川中 繁
(株)東芝 セミコンダクター社 半導体研究開発センター
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東 篤志
東芝セミコンダクター社
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小山 正人
(株)東芝研究開発センターLSI基盤技術ラボラトリー
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楠 直樹
東芝セミコンダクター社システムLSI事業部
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西山 彰
東京工業大学大学院総合理工学研究科
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小山 正人
(株)東芝研究開発センター
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海野 ゆかり
東芝マイクロエレクトロニクス
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(株)東芝研究開発センター
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井野 恒洋
(株)東芝研究開発センター
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上牟田 雄一
(株)東芝研究開発センター
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西山 彰
(株)東芝研究開発センター
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長友 浩二
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
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東 篤志
東芝
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松岡 史倫
東芝
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高橋 稔
(株)東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所
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神田 昌彦
(株)東芝セミコンダクター社システムLSI第一事業部システムLSIデバイス技術開発部
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深浦 康弘
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
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磯辺 和亜樹
(株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部
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野原 晴男
(株)東芝セミコンダクター社メモリ事業部
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門馬 好広
(株)東芝マイクロエレクトロニクス
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西山 彰
東芝 研究開発センター
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小山 正人
東芝 研究開発センター
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西郡 正人
(株)東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所
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各務 正ー
(株)東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所
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岡山 康則
東芝セミコンダクタ一社
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楠 直樹
(株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
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井野 恒洋
東芝
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海野 ゆかり
東芝マイクロエレクトロニクス(株)
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松岡 史倫
(株)東芝セミコンダクター社システムlsi事業部
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西郡 正人
(株)東芝セミコンダクター社システムlsi事業部
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笠井 邦弘
(株)東芝セミコンダクター社soc研究開発センター
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小山 正人
(株)東芝
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神田 昌彦
(株)東芝セミコンダクター社システムlsi事業部
著作論文
- hp22 nm Node Low Operating Power(LOP)向けSub-10nmゲートCMOS技術(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 2003 VLSI テクノロジーシンポジウム報告
- SRAMの特徴と今後の動向
- FinFETを用いたhp22nm node SRAMのロバストなデバイス設計(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- 32nm世代以降に向けた高性能Two-step Recessed SiGe-S/D構造pMOSFET(シリコン関連材料の作製と評価)
- バルクシリコン基板上に形成したゲート長20nm、フィン幅6nmの CMOS FinFET のプロセスインテグレーション技術とデバイス特性
- バルクシリコン基板上に形成したゲート長20nm、フィン幅6nmのCMOS FinFETのプロセスインテグレーション技術とデバイス特性(先端CMOSデバイス・プロセス技術)
- hp22 nm Node Low Operating Power(LOP)向けSub-10nmゲートCMOS技術(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 32nmノード以降に向けたFinFET SRAMセルのDC特性ばらつき(IEDM(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- CT-1-3 22nm世代に向けたFinFET SRAM技術(CT-1.10nm世代に向けた新LSI技術,チュートリアル講演,ソサイエティ企画)
- FinFETを用いたhp22nm node SRAMのロバストなデバイス設計(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- 低待機時電力HfSiON-CMOSFET技術(先端CMOSデバイス・プロセス技術)
- Mixed Signal CMOS用HfSiONゲート絶縁膜の最適化(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- Mixed Signal CMOS用HfSiONゲート絶縁膜の最適化(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- HfSiONゲート絶縁膜のヒステリシスに寄与するトラップの解析(ゲート絶縁膜, 容量膜, 機能膜及びメモリ技術)
- HfSiON-CMOSFETの高性能・高信頼性に向けたHf濃度の指針(IEDM特集(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- 65nmノード世代に向けたHigh-kゲート絶縁膜(HfSiON)のCMOSFET設計(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- 65nmノード世代に向けたHigh-kゲート絶縁膜(HfSiON)のCMOSFET設計(VLSI回路, デバイス技術(高速, 低電圧, 低電力))
- 90nm世代におけるSoC向け高集積混載SRAM技術(MRAM,不揮発メモリ,メモリ,一般)
- 完全CMOSプロセスを用いたバイポーラ搭載高速キャッシュSRAM製造プロセスの開発