岡野 王俊 | (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI開発センター
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
稲葉 聡
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
岡野 王俊
(株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI開発センター
-
稲葉 聡
東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
稲葉 聡
(株)東芝セミコンダクター社
-
岡野 王俊
(株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
青木 伸俊
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
石丸 一成
(株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
泉田 貴士
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
青木 伸俊
マイクロエレクトロニクス研
-
青木 伸俊
(株)東芝soc開発センター
-
青木 伸俊
東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
泉田 貴士
(株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
石内 秀美
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
青木 伸俊
(株)東芝研究開発センターデバイスプロセス開発センター
-
石内 秀美
東芝 セミコンダクター社 半導体研究開発センター
-
石内 秀美
(株)東芝
-
石丸 一成
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
石丸 一成
(株)東芝セミコンダクター社
-
金子 明生
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
川崎 博久
(株)東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
金子 明生
東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進セ
-
八木下 淳史
(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
須黒 恭一
(株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI開発センター
-
須黒 恭一
東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
須黒 恭一
(株)東芝
-
近藤 正樹
(株)東芝 セミコンダクター社soc研究開発センター
-
佐々木 貴彦
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
大塚 伸朗
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
佐々木 貴彦
株式会社東芝
-
綱島 祥隆
(株)東芝 セミコンダクター社
-
川崎 博久
(株)東芝 セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
八木下 淳史
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
金村 貴永
(株)東芝 セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
江口 和弘
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
金村 貴永
東芝 セミコンダクター社 半導体研究開発センター
-
綱島 祥隆
東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
江口 和弘
半導体理工学センター(STARC)
-
大塚 伸朗
(株)東芝 Soc研究開発センター
-
大塚 伸朗
(株)東芝 セミコンダクター社 半導体研究開発センター
-
江口 和弘
(株)東芝
-
綱島 祥隆
(株)東芝
-
藤原 実
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
豊島 義明
(株)東芝 セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
松下 貴哉
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
藤原 実
株式会社東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
豊島 義明
東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
窪田 壮男
株式会社半導体先端テクノロジーズ
-
宮野 清孝
(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
石田 達也
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
伊藤 早苗
(株)半導体先端テクノロジーズ第二研究部
-
宮野 清孝
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
宮野 清孝
東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所
-
水島 一郎
株式会社東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
水島 一郎
東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
水島 一郎
(株)東芝 研究開発センター
-
伊藤 早苗
株式会社東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
伊藤 早苗
(株)東芝 セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
小野 高稔
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
矢橋 勝典
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
岩出 健次
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
窪田 壮男
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
矢橋 勝典
東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
川崎 博久
東芝アメリカ電子部品社
-
八木下 淳史
東芝アメリカ電子部品社
-
石丸 一成
東芝アメリカ電子部品社
-
石田 達也
(株)東芝セミコンダクター社システムlsi事業部
-
金村 貴永
半導体研究開発センター:株式会社東芝
-
石田 達也
(株)東芝 セミコンダクター社 半導体研究開発センター
-
水島 一郎
東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進セ
-
水島 一郎
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
須藤 裕之
(株)東芝セミコンダクター社soc研究開発センター
-
大内 和也
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
安達 甘奈
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
外園 明
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
清水 敬
(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
森 伸二
(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
小熊 英樹
(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
高柳 万里子
(株)東芝セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
渡辺 由美
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
馬越 俊幸
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
福井 大伸
(株)東芝 セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
松田 聡
(株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI開発センター
-
村越 篤
(株)東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
井谷 孝治
(株)東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
飯沼 俊彦
(株)東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
工藤 知靖
(株)東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
柴田 英紀
(株)東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
谷口 修一
(株)東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
Matsushita T.
(株)東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
東 篤志
(株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI開発センター
-
親松 尚人
(株)東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
勝又 康弘
(株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI開発センター
-
松田 聡
(株)東芝セミコンダクター社システムlsi第一事業部システムlsiデバイス技術開発部
-
外園 明
株式会社東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
東 篤志
株式会社東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
青木 伸俊
株式会社東芝セミコンダクター社半導体研究開発センター
-
谷口 修一
株式会社東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
福井 大伸
東芝セミコンダクター社システムLSI事業部
-
大内 和也
SoC研究開発センター
-
清水 敬
プロセス技術推進センター
-
森 伸二
プロセス技術推進センター
-
飯沼 俊彦
株式会社東芝 セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
-
馬越 俊幸
(株)東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
東 篤志
東芝セミコンダクター社
-
柴田 英紀
(株)東芝 Ulsi研究所
-
馬越 俊幸
(株)東芝 Ulsi研究所
-
勝又 康弘
東芝セミコンダクター社
-
東 篤志
東芝
-
水島 一郎
東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
清水 敬
(株)東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター
-
外園 明
(株)東芝 セミコンダクター社 Soc研究開発センター
著作論文
- 極薄膜NO Oxynitrideゲート絶縁膜とNi SALICIDEプロセスを用いた高性能35nmゲート長CMOS
- FinFETを用いたhp22nm node SRAMのロバストなデバイス設計(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
- バルクシリコン基板上に形成したゲート長20nm、フィン幅6nmの CMOS FinFET のプロセスインテグレーション技術とデバイス特性
- バルクシリコン基板上に形成したゲート長20nm、フィン幅6nmのCMOS FinFETのプロセスインテグレーション技術とデバイス特性(先端CMOSデバイス・プロセス技術)
- 32nmノード以降に向けたFinFET SRAMセルのDC特性ばらつき(IEDM(先端CMOSデバイス・プロセス技術))
- CT-1-3 22nm世代に向けたFinFET SRAM技術(CT-1.10nm世代に向けた新LSI技術,チュートリアル講演,ソサイエティ企画)
- hp32nmノード以降に向けた周辺回路がBulk Planar FET及びメモリセルがBulk-FinFETで構成されたSRAM技術について(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- hp32nmノード以降に向けた周辺回路がBulk Planar FET及びメモリセルがBulk-FinFETで構成されたSRAM技術について(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- FinFETを用いたhp22nm node SRAMのロバストなデバイス設計(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))