シリコンウェーハプロセスにおける超高速ウェットエッチング技術(プロセス科学と新プロセス技術)

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概要

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• 3次元高集積化技術のなかで、シリコンウェーハの薄化技術が重要視されている。本論文では、ウェットエッチングによるシリコンウェーハの薄化技術について検討する。またSOIウェーハを用いた、新しいプロセスについて提案を行う。

• 2012-10-18

著者

• 大見 忠弘

  東北大学未来科学技術共同研究センター

• Ohmi Tadahiro

  The New Industry Creation Hatchery Center (niche) Tohoku University

• 吉川 和博

  株式会社フジキン大阪ハイテック研究所

• 吉川 和博

  株式会社プレテックat

• 吉田 達朗

  東北大学未来科学技術共同研究センター

• 吉川 和博

  東北大学未来科学技術共同研究センター

• 大見 忠弘

  東北大学未来科学共同センター

• 吉川 和博

  東北大学未来科学技術共同研究センター:アプリシアテクノロジー株式会社

• 酒井 健

  東北大学未来科学技術共同研究センター

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