高信頼性銅一マグネシウム合金配線技術
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概要
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LSIの高速化・高集積化に伴って, 配線に流れる電流密度は増大し, 従来のAl合金配線ではその信頼性を長期間維持することが困難となってきている. すでに我々は, 低エネルギイオン照射プロセスを用いて約100μm大のグレイン径を有するジャイアントグレインCu配線を開発しており, Al合金配線と比較して室温で約3桁エレクトロ/ストレスマイグレーション耐性が高いことが分かっている. しかし, ULSIの動作温度において, 電流密度10^7A/cm^2の電流を配線に流した場合, ジャイアントグレインCu配線を用いてもその信頼性を20年間および30年間保証することはできない. Cu配線に代わる新しい配線材料としてCu-Mg(2%)合金に注目し, さらに自己整合表面シリサイド化技術を導入することで前記条件を満たすことができたので報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-01-24
著者
-
大見 忠弘
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
大見 忠弘
東北大学工学部
-
海原 竜
東北大学大学院電子工学専攻
-
新田 雄久
株式会社UCT開発研究所
-
海原 竜
東北大学工学部電子工学科
-
竹脇 利至
東北大学工学部電子工学科
-
新田 雄久
UCT開発研究所
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