ULSI製造対応高性能ウエットクリーンプロセス : パーティクルフリー枚葉式ウエハ洗浄システム
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概要
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次世代ULSI製造対応ウエットクリーンプロセスの確立に必須である枚葉式ウエハ洗浄装置において、"パーティクルフリー"の実現は、(1)クリーンなガス及び薬液供給システム(2)クリーンな装置内雰囲気が得られてはじめて可能となる。我々は、その条件を満たした枚葉式洗浄装置の開発に成功し、それを可能とした。また、パーティクル吸着は、Siウエハ表面状態と密接な関係があることがわかった。我々は、この枚葉式洗浄におけるプロセス(室温5ステップUCT洗浄)のステップごとにSiウエハ表面状態をリアルタイムに把握した上で、パーティクル吸着とウエハの表面状態との関係を明らかにし、最適なプロセス条件を見出すことに成功した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-08-21
著者
-
大見 忠弘
東北大学未来科学技術共同研究センター
-
大見 忠弘
東北大学大学院工学研究科電子工学専攻
-
三木 正博
Uct開発研
-
原田 康之
株式会社プレテック
-
都賀 智仁
東北大学大学院工学研究科電子工学専攻
-
新田 雄久
株式会社UCT開発研究所
-
三木 正博
株式会社UCT開発研究所
-
大見 忠弘
東北大学大学院工学研究科
-
都賀 智仁
東北大学大学院工学研究科電子工学専攻 : 株式会社uct開発研究所
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