パルス電流法によるBi-2212接合スタックの接合数評価(薄膜プロセス・材料,一般)
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概要
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Bi_2Sr_2CaCu_2O_x(Bi-2212)の特異な結晶構造に起因する固有Josephson接合を利用したテラヘルツ発振に関する研究が精力的に進められている.我々は,素子作製の際に接合表面に劣化を伴わない利点をもつ両面加工法を用い内部接合スタック作製し,THz発振に関する研究を進めてきた.発振特性の理解には接合面積,接合数の評価が重要となる.本研究では,内部スタック構造をもつ固有ジョセフソン素子の接合数を見積もるためにパルス電流を用いた電流-電圧特性を行い,見積もられた接合数から発振特性について検討した.
- 2012-10-19
著者
-
川上 彰
情報通信研究機構
-
安井 寛治
長岡技術科学大学
-
末松 久幸
長岡技術科学大学工学部電気系
-
加藤 孝弘
長岡技術科学大学
-
末松 久幸
長岡技術科学大学
-
安井 寛治
長岡技科大
-
西方 翼
長岡技術科学大学工学部電気系
-
小瀧 侑央
長岡技術科学大学工学部電気系
-
西方 翼
長岡技術科学大学
-
小瀧 侑央
長岡技術科学大学
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