微細銅配線において車載信頼性を実現するための新抵抗率評価手法(配線・実装技術と関連材料技術)
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概要
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車載信頼性の実現を視野においた、微細銅配線抵抗率の新評価手法を提案する。本手法は不純物の抵抗率への影響を寸法効果と独立に評価することが可能である。この手法を用いて、1)CoWPメタルキャップ、2)プラズマCVD自己整合バリア、3)CuAl合金の3種類の配線技術における不純物の影響と、抵抗率-信頼性のトレードオフ特性を評価した。CoWPキャップは高信頼性のみでなく、不純物による電子散乱効果を抑制する特性を有することがわかった。この特性は、32nmノード以降の世代において車載製品の信頼性を実現するため、最も実現性が高いことを示した。
- 2007-01-29
著者
-
泰地 稔二
NECELプロセス技術事業部
-
関根 誠
NECエレクトロニクス株式会社
-
横川 慎二
ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
藤井 邦宏
NECエレクトロンデバイス先端デバイス開発本部(現)NECセミコンダクターズUK
-
大音 光市
NECエレクトロンデバイス先端デバイス開発本部
-
大音 光市
Necエレクトロニクス株式会社先端プロセス技術事業部
-
宇佐美 達矢
NECエレクトロニクス(株)
-
黒川 哲也
NECエレクトロニクス(株)
-
本山 幸一
NECエレクトロニクス(株)
-
有田 幸司
Necエレクトロニクス
-
本山 幸一
Necエレクトロニクス
-
宇佐美 達矢
Necエレクトロニクス株式会社
-
横川 慎二
NECエレクトロニクス
-
鈴木 三惠子
NECエレクトロニクス株式会社先端デバイス開発部
-
角原 由美
NECエレクトロニクス株式会社先端デバイス開発部
-
土屋 秀昭
NECエレクトロニクス株式会社先端デバイス開発部
-
戸原 誠人
NECエレクトロニクス株式会社プロセス技術部
-
藤井 邦宏
Necエレクトロニクス株式会社プロセス技術部
-
川原 尚由
NECエレクトロニクス(株)
-
横川 慎二
Necエレクトロニクス株式会社先端デバイス開発部
-
横川 慎二
Necエレクトロニクス株式会社
-
横川 慎二
電気通信大学
-
菊田 邦子
NECエレクトロニクス株式会社先端デバイス開発事業部
-
竹脇 利至
NECエレクトロニクス株式会社先端デバイス開発事業部
-
鈴木 三恵子
NECエレクトロニクス株式会社先端デバイス開発事業部
-
豊嶋 宏徳
NECエレクトロニクス株式会社先端デバイス開発事業部
-
土屋 楽章
NECエレクトロニクス株式会社先端プロセス技術事業部
-
泰地 稔二
NECエレクトロニクス株式会社先端プロセス技術事業部
-
黒川 哲也
Necエレクトロニクス株式会社先端テスト評価技術事業部
-
角原 由美
Necエレクトロニクス株式会社 先端デバイス開発部
-
土屋 秀昭
Necエレクトロニクス株式会社 先端デバイス開発部
-
川原 尚由
Necエレクトロニクス株式会社先端デバイス開発事業部
-
泰地 稔二
ルネサスエレクトロニクス生産本部
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