シード補強銅めっきを用いた銅配線埋設技術(<特集> : 低誘電率層間膜及び配線技術)
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概要
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サブ0.1ミクロン世代の銅配線埋設に向けて、シード補強銅めっきを用いた2段めっき銅配線埋設技術を開発した.アルカリ金属フリーのピロりん酸銅浴を用いてシード補強銅めっきを行うことにより、より薄いスパッタ銅シードに対して微細パターンの埋設を実現し、また、形成したデュアルダマシン配線においてはエレクトロマイグレーション耐性の向上効果を確認した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-11-09
著者
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伊藤 信和
日本電気株式会社先端デバイス開発本部
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伊藤 信和
日本電気株式会社 誘導光電事業部
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有田 幸司
Necエレクトロニクス
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細井 信基
株式会社半導体先端テクノロジーズ
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細井 信基
日本電気株式会社先端デバイス開発本部
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君塚 亮一
荏原ユージライト(株)中央研究所
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君塚 亮一
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
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長井 瑞樹
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
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奥山 修一
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
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小林 健
株式会社荏原製作所精密・電子事業本部
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有田 幸司
日本電気株式会社先端デバイス開発本部
-
宮本 秀信
日本電気株式会社先端デバイス開発本部
-
長井 瑞樹
株式会社荏原製作所
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