セルフアラインプラグを有する0.25μm埋め込み配線
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概要
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配線,プラグ間接続の信頼性の確保と、配線ピッチの最小化を実現するためには、配線/プラグ間のセルフアライン接続(SAC)技術が必要である。0.25μmルールの配線において、配線/プラグ間のセルフアライン接続を、配線溝と、その配線溝に対してエッチストップ層を用いてセルフアラインで形成されたコンタクトホールに、金属を埋め込む方法で実現した。また、エッチストップ層として、Siリッチ酸化膜(SRO)が有効であることがわかった。0.25μm埋め込みW配線を試作した結果、配線抵抗15kΩ/cm、コンタクト抵抗70Ω/コンタクトの良好な電気的特性が得られた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-05-28
著者
-
大音 光市
NECエレクトロンデバイス先端デバイス開発本部
-
大音 光市
Necエレクトロニクス株式会社先端プロセス技術事業部
-
恒成 欣嗣
日本電気株式会社
-
吉川 公磨
ULSIデバイス開発研究所
-
上野 和良
Nec・ulsiデバイス開発研究所
-
上野 和良
Necエレクトロニクス(株)
-
大音 光市
NEC ULSIデバイス開発研究所
-
菊田 邦子
NEC ULSIデバイス開発研究所
-
菊田 邦子
NECエレクトロニクス株式会社先端デバイス開発事業部
-
恒成 欣嗣
NEC
-
吉川 公磨
NEC
-
菊田 邦子
Nec Ulsi デバイス開発研究所
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