サドンデスTEGとOBIRCHを用いたダマシンCu配線のエレクトロマイグレーション評価
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概要
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ロジックLSIのトランジスタ間を接続するCu配線のエレクトロマイグレーション試験では,寿命分布がBimodal(双山)形状となることが最近報告されている.このBimodal分布の分布形状の把握には,大量のサンプルと長時間の試験が必要となる.また,故障解析も容易ではない.今回,1個のサンプル中に多数の試験対象セグメントを含むTEG(Test Element Group)を開発した.これを用いたサドンデス試験法により,少数サンプルによる試験でも,多数サンプル評価に匹敵する結果を得ることが出来た.同時に,試験時間の短縮を可能にした.加えて, OBIRCH (Optical Beam Induced Resistance CHange)による解析を考慮した設計により,故障解析の容易化を実現した.実験の結果,初期分布は上下配線層を接続するvia中のボイドモードであり,真性分布はvia下のボイドモードであることがわかった.
- 日本信頼性学会の論文
- 2003-11-25
著者
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横川 慎二
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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横川 慎二
NECエレクトロニクス
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横川 慎二
Necエレクトロニクス株式会社先端デバイス開発部
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横川 慎二
Necエレクトロニクス株式会社
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横川 慎二
電気通信大学
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