シングルダマシンCu配線におけるパルス電流下のエレクトロマイグレーション挙動(電子部品)
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概要
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シングルダマシンCu配線において, パルス電流下のエレクトロマイグレーション挙動を調査した.パルス電流のもとでは, 10μsの時定数をもつ, ダメージ緩和現象が観測された.これにより, ドリフト速度の減少, 及びeffective incubation timeの増加が発生する.エレクトロマイグレーション誘起応力こう配によるバックフロー効果は, 電流波形によらず一定である.また, ドリフト速度の活性化エネルギーも約0.89eVで一定である.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-04-01
著者
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