桜井 貴康 | 東京大学
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概要
関連著者
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桜井 貴康
東京大学
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桜井 貴康
東京大学生産技術研究所
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高宮 真
東京大学
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桜井 貴康
東大
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高宮 真
東京大学生産技術研究所
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桜井 貴康
東京大学国際・産学共同研究センター
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川口 博
神戸大学大学院工学研究科
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石田 光一
東京大学
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関谷 毅
東京大学
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桜井 貴康
Institute Of Industrial Science University Of Tokyo
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関谷 毅
東京大学大学院工学系研究科
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安福 正
東京大学
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染谷 隆夫
東京大学
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染谷 隆夫
東京大学工学系研究科
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黒田 忠広
慶応義塾大学
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関谷 毅
東京大学工学系研究科
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桜井 貴康
東京大学 国際・産学共同研究センター
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染谷 隆夫
東京大学大学院工学系研究科
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加藤 祐作
東京大学工学系研究科
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川口 博
東京大学国際・産学共同研究センター
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竹内 健
東京大学
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野瀬 浩一
東京大学生産技術研究所:(現)日本電気株式会社
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高宮 真
東京大学大規模集積システム設計教育研究センター
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稲垣 賢一
東京大学
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野村 昌弘
STARC
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竹内 健
東京大学大学院工学系研究科電気系工学専攻
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竹内 健
東京大学工学系研究科電気系工学専攻融合情報コース
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石田 光一
東京大学生産技術研究所
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三浦 典之
慶應義塾大学
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増永 直樹
東京大学
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周 志偉
東京大学
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桜井 貴康
(株)東芝システムLSI技術研究所
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水野 正之
Necシステムデバイス研究所
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野瀬 浩一
日本電気株式会社:慶應義塾大学
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水野 正之
NECシリコンシステム研
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碓井 有三
(株)マクニカ
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遠矢 弘和
NEC
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益 一哉
東京工業大学
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松澤 昭
松下電器産業(株)
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アントノ ダナルドノ
東京大学
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高橋 亮
東京大学
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ツィーシャング ウテ
マックスプランク研究所
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クラーク ハーゲン
マックスプランク研究所
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石黒 仁揮
慶應義塾大学 理工学部 電子工学科
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SAKURAI Takayasu
Institute of Industrial Science, The University of Tokyo
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高宮 真
東京大学 大規模集積システム設計教育研究センター
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三浦 典之
慶応義塾大学理工学部電子工学科
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鬼塚 浩平
東京大学生産技術研究所
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中村 安見
東京大学国際・産学共同研究センター
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中村 安見
東京大学国際産学共同研究究センタ
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篠原 尋史
株式会社ルネサステクノロジ
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池内 克之
東京大学
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原 浩幸
(株)東芝SoC研究開発センター
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平入 孝二
STARC
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島本 潤吉
東京大学
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松澤 昭
松下電器産業
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在塚 俊之
株式会社日立製作所中央研究所
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桜井 貴康
東京大学、国際・産学共同研究センター
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黒田 忠広
(株)東芝システムLSI技術研究所
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十山 圭介
日立製作所中央研究所
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内山 邦男
(株)日立製作所研究開発本部
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三坂 智
(株)日立製作所中央研究所
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相坂 一夫
(株)日立製作所中央研究所
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崔 珍赫
東京大学生産技術研究所
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Min Kyeong-sik
Institute Of Industrial Science University Of Tokyo
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黒田 忠広
慶應義塾大学
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平本 俊郎
東京大学生産技術研究所
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内山 邦男
(株)日立製作所
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溝口 大介
慶応義塾大学理工学部電子工学科
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石橋 孝一郎
(株)日立製作所中央研究所
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宮本 晋示
株式会社東芝
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中井 弘人
株式会社東芝
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宮本 喜生
東京大学生産技術研究所
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石橋 孝一郎
ルネサス テクノロジ
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井高 康仁
東京大学生産技術研究所
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永松 徹
(株)東芝システムLSI技術研究所
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十山 圭介
(株)日立製作所中央研究所
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在塚 俊之
(株)日立製作所中央研究所
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十山 圭介
(株)日立製作所システム開発研究所
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原 浩幸
(株)東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所
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Min Kyeong‐sik
Korea Maritime Univ. Busan Kor
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Min K‐s
Korea Maritime Univ.
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石黒 仁揮
慶應義塾大学理工学研究科
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志野 成樹
三菱製紙株式会社
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石黒 仁揮
株式会社東芝soc研究開発センター
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佐野 文彦
東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
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松井 正貴
株式会社 東芝セミコンダクター社 SoC研究開発センター
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渡辺 吉規
東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
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劉 楽昌
東京大学大規模集積システム設計教育研究センター
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深石 宗生
日本電気株式会社
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カイン チャン・クワン
東京大学生産技術研究所
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深石 宗生
日本電気株式会社シリコンシステム研究所
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田子 雅基
日本電気株式会社
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劉 楽昌
東京大学生産技術研究所
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周 志偉
東京大学生産技術研究所
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坂井田 耕輔
東京大学生産技術研究所
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柳 至善
東京大学生産技術研究所
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松田 光司
東芝マイクロエレクトロニクス(株)
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各務 正一
(株)東芝システムLSI技術研究所
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チャン クワン・カイン
東京大学生産技術研究所
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畑中 輝義
東京大学大学院工学系研究科
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各務 正一
(株)東芝半導体技術研究所
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大月 穣
日本大学理工学部
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瀬田 克弘
(株)東芝半導体デバイス技術研究所
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新津 葵一
慶應義塾大学
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新津 葵一
慶応大学理工学部
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川口 博
東京大学 国際・産学共同研究センター
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犬飼 貴士
東京大学生産技術研究所
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中川 源洋
日本電気株式会社
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千葉 明彦
東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
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石黒 仁揮
株式会社東芝 システムlsi事業部
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水野 正之
NEC シリコンシステム研究所
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閔 庚〓
東京大学生産技術研究所
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タムタカーン アーティット
東京大学 国際・産学共同研究センター
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石田 光一
東京工業大学 統合研究院
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藤田 哲也
東芝セミコンダクター社
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内山 邦男
株式会社日立製作所
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黒田 忠広
慶応義塾大学理工学部電子工学科
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藤田 哲也
(株)東芝soc研究開発センター
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吉岡 晋一
(株)東芝
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畑中 輝義
東京大学工学系研究科
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飯田 智士
東京大学
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張 綱
東京大学国際・産学共同研究センター
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室田 雅之
(株)東芝ULSI技術研究所
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水野 正之
Nec システムデバイス研
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大友 吾一
株式会社東芝 セミコンダクター社SoC研究開発センター
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関 庚提
東京大学生産技術研究所
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Hiramoto Toshiro
The Institute Of Industrial Science The University Of Tokyo:vlsi Design And Education Center The Uni
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堀 洋一
東京大学生産技術研究所
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Kim Dong
School Of Electrical And Electronic Engineering Chung-ang Univ.
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竹内 健
(株)東芝 マイクロエレクトロニクス技術研究所
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釜谷 幸男
(株)東芝研究開発センター情報・通信システム研究所
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居村 岳広
東京大学
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堀 洋一
東京大学
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前田 博己
大日本印刷
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羽鳥 文敏
株式会社東芝研究開発センター
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羽鳥 文敏
東芝
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川口 博
神戸大学工学部
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伊東 利育
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):山一電機株式会社
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川口 博
神戸大学 工学部 情報知能工学科
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佐野 文彦
(株)東芝si技術開発センター
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佐々木 正人
東京大学教育学部
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辛 英珠
東京大学国際・産学協同センター
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辛 英洙
東京大学国際・産学共同研究センター
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三田 真二
株式会社東芝
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鈴木 晃治朗
株式会社東芝
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ユスフ ユスミラズ・ビンティ
慶応義塾大学理工学部電子工学科
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畝川 康夫
(株)東芝soc研究開発センター
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羽鳥 文敏
株式会社東芝soc研究開発センター
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島沢 貴美
東芝半導体技術研究所
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石田 将也
東京大学 生産技術研究所
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王 瑶
東京大学生産技術研究所
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柵木 雄介
東京大学
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草光 秀樹
技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)
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高橋 誠
株式会社東洋情報システム
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高柳 俊成
株式会社東芝
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篠原 尋史
(株)半導体理工学研究センター極低電力研究開発部
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平本 俊郎
東京大学 大規模集積システム設計教育研究センター
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高田 英裕
STARC
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石渡 俊一
(株)東芝研究開発センタ
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石渡 俊一
(株)東芝soc研究開発センター
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徳永 和宏
日本電信電話株式会社サービスインテグレーション基盤研究所
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童 大亮
東京大学
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金 〓〓
東京大学
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佐々木 正人
東京大学大学院教育学研究科
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本田 健太郎
東京大学電気系工学専攻
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佐々木 正人
東京大学
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鈴木 晃治朗
(株)東芝, システムLSI技術研究所
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三田 真二
(株)東芝, システムLSI技術研究所
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法島 政之
(株)東芝システムLSI技術研究所
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加古 真琴
(株)東芝システムLSI技術研究所
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衣川 正明
(株)東芝システムLSI技術研究所
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中尾 健彦
(株)東芝
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本山 雅彦
(株)東芝研究開発センター
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草光 秀樹
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset):山一電機株式会社
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釜谷 幸男
(株)東芝研究開発センター
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中北 英明
(株)東芝SoC研究開発センター
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坂上 健二
東芝マイクロエレクトロニクス(株)
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宮沢 祐一
(株)東芝
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石黒 仁揮
慶応大 理工
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石黒 仁揮
慶應義塾大学理工学部電子工学科
-
前田 博己
大日本印刷株式会社
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島沢 貴美
株式会社東芝 セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
石黒 仁揮
慶応義塾大学
-
佐野 文彦
(株)東芝 社会・情報システム社
-
関 敬子
東芝マイクロエレクトロニクス(株)
-
金子 康幸
(株)東芝システムLSI技術研究所
-
大場 義洋
(株)東芝システムLSI技術研究所
-
伊瀬 恒太郎
(株)東芝システムLSI技術研究所
-
小野 雅良
(株)東芝システムLSI技術研究所
-
藤原 国之
(株)東芝システムLSI技術研究所
-
家沼 安喜良
(株)東芝システムLSI技術研究所
-
宮本 喜生
東京大学大学院工学系研究科量子相エレクトロニクス研究センター
-
野口 健児
東京大学大学院工学系研究科量子相エレクトロニクス研究センター
-
染谷 隆夫
東京大学国際・産学共同研究センター
-
山田 大裕
東京大学国際・産学協同センター
-
SAKURAI Takayasu
Center for Collaborative Research,the University of Tokyo
-
SAKURAI Takayasu
The University of Tokyo
-
犬飼 貴士
東京大学 生産技術研究所
-
皆川 拓也
東京大学 生産技術研究所
著作論文
- 2V有機CMOS回路とインクジェット印刷配線を用いたユーザ・カスタマイザブル・ロジック・ペーパー (情報センシング)
- 2V有機CMOSとシリコンCMOSを用いたEMI測定用風呂敷の原理検証(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- Double Thresholding方式を用いた1V299μW Flashing UWBトランシーバ(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- Double Thresholding方式を用いた1V 299μW Flashing UWBトランシーバ(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 2V有機CMOS回路とインクジェット印刷配線を用いたユーザ・カスタマイザブル・ロジック・ペーパー(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 三次元SSDの低電力化技術とSSD向けプログラム電圧(20V)生成回路(メモリ技術)
- C-12-20 NAND型フラッシュSSD向け20Vブーストコンバータの制御方式(その1)(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-21 NAND型フラッシュSSD向け20Vブーストコンバータの制御方式(その2)(C-12.集積回路,一般セッション)
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術(パネルディスカッション)
- C-12-33 オンチップ昇圧向けブーストコンバータにおけるMOSダイオード損失の検討(C-12. 集積回路ACD(メモリ・電源・ばらつき),一般セッション)
- C-12-32 オンチップ昇圧向けブーストコンバータにおけるインダクタの寄生抵抗の影響(C-12. 集積回路ACD(メモリ・電源・ばらつき),一般セッション)
- A 1.2Gb/s/pin Wireless Superconnect Based on Inductive Inter-Chip Signaling (VLSI一般(ISSCC2004特集))
- C-12-12 共振クロックにおける低速テストと低電力化を両立させるクロック分配回路の提案(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-39 非同期サンプリング型UWBパルス受信方式(C-12.集積回路ABC,一般講演)
- C-12-34 Power Efficiency Improvement of On-Chip Buck Converter Using FR-4 Interposer
- C-12-30 室内マルチオブジェクトの空間的位置同定システムに関する一検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- ナノ秒オーダーで変移可能なオンチップ電源回路向けV_ホッピングアクセラレータ
- ナノ秒オーダーで変移可能なオンチップ電源回路向けV_ホッピングアクセラレータ(デジタル・情報家電, 放送用, ゲーム機用システムLSI, 及び一般)
- A-1-3 チップ間ワイヤレス電源伝送に関する検討
- C-12-52 ユビキタスエレクトロニクスに向けた直流電源・信号線共用LSI回路技術の検討(C-12. 集積回路C(ワイヤライン),一般セッション)
- 高圧電源線を用いたオンチップ電源線ノイズキャンセラ(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- C-12-32 非接触コネクタ向け500Mbps容量結合通信用受信回路の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-23 シングルエンド形L結合を用いたボード間非接触データ伝送(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-22 磁気共鳴を用いたプリント基板上のコイル間の無線電力伝送の実測(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-71 有機CMOS向けSea-of Transmission-Gates (SOTG)アーキテクチャ(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-62 各種CMOSゲート・チェーンの最低可動電圧(V_)のモンテカルロ法によるシミュレーション(C-12.集積回路,一般セッション)
- ワイヤレス電力伝送・通信シート
- C-12-25 伸縮可能なEMI測定シートにおけるEMI測定用LSIの設計と評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- 100Mbps,0.41mW,DC-960MHz帯インパルスUWBトランシーバ(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 100Mbps,0.41mW,DC-960MHz帯インパルスUWBトランシーバ(ワイヤレスとワイヤライン,アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- C-12-38 オンチップサンプリングオシロスコープ内タイミング生成回路用タイミング分解能測定回路(C-12. 集積回路ABC(測定・評価),一般セッション)
- C-12-24 CMOSイメージャ回路の低電圧化の検討(C-12. 集積回路ABC(ロジック・センサ),一般セッション)
- C-12-9 チップ間非接触容量結合・誘導結合共用インターフェイス回路の可能性の検討(C-12. 集積回路AC(実装),一般セッション)
- C-12-8 容量結合非接触コネクタを実現する集積回路の検討(C-12. 集積回路AC(実装),一般セッション)
- ワイヤレス電力伝送シート
- C-12-37 UWBインパルス無線向けパルス生成回路(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- LSIの新境地を開くスーパーコネクト
- DSM配線とスーパーコネクトへの期待
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術(パネルディスカッション)
- DSM配線とスーパーコネクトへの期待
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術
- DSM配線とスーパーコネクトへの期待
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術
- DSM配線とスーパーコネクトへの期待
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術
- DSM配線とスーパーコネクトへの期待
- 日本電子産業勝利の切り札 : 有機的な垂直連携
- TA-1-1 LSIの複雑化動向
- システムLSI設計の現状と課題(電子システムの設計技術と設計自動化)
- 2010年のLSIと低消費電力技術
- 可変閾値(VT)方式による0.9V 150MHz 10mW二次元離散コサイン変換プロセッサ
- A 0.9V 150MHz 10mW 4mm^2 2-D Discrete Cosine Transform Core Processor with Variable Threshold-Voltage (VT) Scheme
- CPU消費電力削減のための周波数-電圧協調型電力制御方式の設計ルールとフィードバック予測方式による適用(VLSIシステム)
- スピードを維持した50%省電力化回路
- スピードを維持した50%省電力化回路
- 0.14pJ/b誘導結合トランシーバ(新メモリ技術とシステムLSI)
- NANDチャネル数検出回路・インテリジェント書き込み電圧発生回路を備えた、60%高速・4.2Gbps・24チャネル、3次元ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- NANDチャネル数検出回路・インテリジェント書き込み電圧発生回路を備えた、60%高速・4.2Gbps・24チャネル、3次元ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)(SSD,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 2V有機CMOS回路とインクジェット印刷配線を用いたユーザ・カスタマイザブル・ロジック・ペーパー(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 周波数-電圧協調型省電力制御におけるアルゴリズムとデザインルール
- 周波数-電圧協調型省電力制御におけるアルゴリズムとデザインルール
- 周波数-電圧協調型電力制御における使用周波数群決定方法の提案とMPEG-4デコーダによる検証
- 5Gb/s 8×8 ATMスイッチLSI
- 有機トランジスタとプラスチックMEMSスイッチを集積化した無線電力伝送シート向けの回路技術(アナログ・デジアナ・センサ,通信用LSI)
- Bus Shuffling : 低消費電力向けの新しいバス技術
- C-12-2 有機トランジスタを用いた大面積集積回路とその応用(エレソ賞記念講演,C-12.集積回路,一般セッション)
- スケーリングされたトランジスタに適応した高耐圧オペアンプ設計
- スケーリングされたトランジスタに適応した高耐圧オペアンプ設計(デジタル・情報家電, 放送用, ゲーム機用システムLSI, 及び一般)
- マルチタスク実装マルチメディアに対する周波数-電源電圧協調型電力制御(ディジタル情報家電,放送用,ゲーム機用システムLSI)
- 三次元SSD用20Vブーストコンバータ向けのインダクタ設計(若手研究会)
- 2V有機CMOSとシリコンCMOSを用いたEMI測定用風呂敷の原理検証(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 有機CMOS論理回路のAC特性(有機トランジスタ,有機材料・デバイス(有機トランジスタ,化学センサなど),一般)
- ダブルゲート構造を用いた有機CMOSインバータ回路の低電圧駆動(有機材料,一般)
- ダブルゲート構造を用いた有機CMOSインバータ回路の低電圧駆動
- 有機トランジスタとプラスチックアクチュエータを集積化したフレキシブルな点字ディスプレイ向けの回路技術(VLSI一般(ISSCC2006特集))
- 28pRC-11 プラスティックフィルム上に作製した多結晶ペンタセンFETのホール測定(28pRC 分子素子,領域7(分子性固体・有機導体))
- フレキシブル有機トランジスタの電気伝導特性における圧縮・伸張歪みの効果(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- フレキシブル有機トランジスタの電気伝導特性における圧縮・伸張歪みの効果(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- フレキシブル有機トランジスタの電気伝導特性における圧縮・伸張歪みの効果(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- ポリイミドをゲート絶縁膜に用いた有機トランジスタの耐熱性能(有機材料・デバイス・一般)
- 二重ワード線と二重ビット線構造を用いた3次元積層シート型スキャナ(VLSI一般(ISSCC2005特集))
- 有機トランジスタと有機光センサーの集積化 : シート型スキャナーへの応用
- 有機トランジスタと有機光センサーの集積化 : シート型スキャナーへの応用(表示記録用有機材料及びデバイス・一般)
- 有機トランジスタと有機光センサーの集積化 : シート型スキャナーへの応用(表示記録用有機材料及びデバイス・一般)
- 有機トランジスタと有機光センサーの集積化 : シート型スキャナーへの応用
- 有機トランジスタの新しい応用を拓くフレキシブル大面積センサー : 電子人工皮膚への応用
- 固体物理の応用 有機トランジスタの大面積センサー応用
- B-1-1 磁気共鳴方式の無線電力伝送用コイルを無線通信へ応用した「磁気共鳴通信」の提案(B-1.アンテナ・伝播A(電波伝搬,非通信利用),一般セッション)
- C-12-18 電源ノイズと配線間クロストークノイズの電源電圧依存性に関する一考察(電源回路・ノイズ対策,C-12.集積回路,一般セッション)
- 低電力実時間組込システムのためのOS, アプリケーション, ハードウェア協調によるCVS(Cooperarie Voltage Scaling)と電圧ホッピング (「VLSI一般」)
- 誘導結合型チップ間無線通信における低消費電力デイジーチェーン送信器(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 誘導結合型チップ間無線通信における低消費電力デイジーチェーン送信器(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 1Tb/s 3Wチップ間誘導結合クロックデータトランシーバ(VLSI一般(ISSCC2006特集))
- 195Gb/s 1.2W電力制御機能付き3次元積層型誘導結合無線超配線(VLSI一般(ISSCC2005特集))
- 誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 1.27Gb/s/pin, 3mW/pin Wireless Superconnect (WSC) Interface Scheme(VSLI一般(ISSCC'03関連特集))
- メディアプロセッサ向け350MHz動作 時分割多重8ポートSRAMとワード長可変乗算器
- マルチメディアLSIに適した専用メモリマクロの設計手法とMPEG2デコーダへの応用
- マルチメディアLSIに適した専用メモリマクロの設計手法とMPEG2デコーダへの応用
- センスアンプーフリップフロップを用いた200MHzを画像圧縮/伸張マクロセル : VLD, DCT/IDCT Macrocell using SA-F/F
- ランプ波形分割方式を用いたオンチップサンプリングオシロスコープ(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- ランプ波形分割方式を用いたオンチップサンプリングオシロスコープ(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- A 0.5V, 400MHz, V_-Hopping Processor with Zero-V_ FD-SOI Technology(VSLI一般(ISSCC'03関連特集))
- A-3-7 ITRSロードマップ準拠標準SPICEモデルの構築
- 閾値ホッピング(V_-hopping)手法を用いた低電圧・低消費電力プロセッサ (「VLSI一般」)
- ED2000-124 / SDM2000-106 / ICD-2000-60 Boosted Gate MOS(BGMOS) : デバイスと回路の協調によるリークフリー回路の提案
- ED2000-124 / SDM2000-106 / ICD2000-60 Boosted Gate MOS (BGMOS) : デバイスと回路の協調によるリークフリー回路の提案
- ED2000-124 / SDM2000-106 / ICD2000-60 Boosted Gate MOS(BGMOS) : デバイスと回路の協調によるリークフリー回路の提案
- マイクロIDDQテストのための電流測定デバイス(低電力LSI論文小特集)
- A-3-12 低電源電圧depletion型CMOSの最低動作閾値電圧
- 0.5V電源電圧における低スタンバイ電流CMOS設計法
- 0.5v電源電圧における低スタンバイ電流CMOS設計法
- Zigzag Power-gating, Dual-V_/V_および Micro-V_-hopping を用いた低リーク電力FPGAの設計
- Zigzag Power-gating, Dual-V_/V_およびMicro-V_-hoppingを用いた低リーク電力FPGAの設計(デジタル・情報家電, 放送用, ゲーム機用システムLSI, 及び一般)
- A-3-5 高速周波数切り替え可能なクロック生成系
- 高圧電源線を用いたオンチップ電源線ノイズキャンセラ(アナログ,パワーインテグリティ,VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- ディープサブミクロン配線のリピータ挿入最適化
- 低電圧SRAMのためのDynamic Leakage Cut-off設計法
- 低電圧SRAMのためのDynamic Leakage Cut-off設計法
- 低電圧SRAMのためのDynamic Leakage Cut-off設計法
- Cut-and-Paste Organic FET Customized ICs for Application to Artificial Skin (VLSI一般(ISSCC2004特集))
- A-1-8 低電圧対応のレベルコンバータ(A-1. 回路とシステム)
- 高圧電源線を用いたオンチップ電源線ノイズキャンセラ(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- Simple Waveform Model of Inductive Interconnects by Delayed Quadratic Transfer Function with Application to Scaling Trend of Inductive Effects in VLSI's(Interconnect,VLSI Design and CAD Algorithms)
- C-12-51 共振クロックによる低電力化のデューティ比依存(C-12.集積回路,一般セッション)
- 高リーク環境におけるSelf-Timed Cut-Off法を利用した統計的なリーク電流削減手法(システムLSIの応用とその要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 高りーク環境におけるSelf-Timed Cut-Off法を利用した統計的なリーク電流削減手法(システムLSIの応用とその要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 高りーク環境におけるSelf-Timed Cut-Off法を利用した統計的なリーク電流削減手法(システムLSIの応用とその要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 高りーク環境におけるSelf-Timed Cut-Off法を利用した統計的なリーク電流削減手法(システムLSIの応用とその要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- 高リーク環境における Self-Timed Cut-Off 法を利用した統計的なリーク電流削減手法
- A-3-11 Fast Block-Wise V_-Hopping Scheme
- 表面処理技術の展望 LSIの新境地を拓くスーパーコネクト
- ハードウエアが王かソフトウエアが女王か (ISSCC1999の最新デバイスハイライト(3))
- 2010年のLSI : 設計の視点から
- A-1-13 1.8V CMOSプロセスによる高耐圧オペアンプ(A-1. 回路とシステム, 基礎・境界)
- A-1-17 標準CMOSプロセスを用いた音波発生デバイス(A-1. 回路とシステム)
- A-3-10 超低リーク LUT (Lookup Table)
- A-1-7 負バイアス制御スイッチを用いた高精度スイッチトキャパシタ回路
- メディアプロセッサの将来動向
- B-1-6 磁気共鳴型無線電力伝送における位置ずれにロバストな送信コイルアレーのオープン・ショート制御方式の提案(B-1.アンテナ・伝播A(電波伝搬,非通信利用),一般セッション)
- C-12-50 0.35V, 4.1μW, 39MHz, 40nm CMOS水晶発振回路の実証(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-33 最低可動電圧(V_)の低いフリップフロップ回路トポロジーの探索(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-31 低電源電圧領域におけるチップ内遅延時間ばらつきの測定(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-30 20V有機CMOSオペアンプにおけるフローティングゲートを利用したプロセスばらつき補正技術の提案と実証(C-12.集積回路,一般セッション)
- A-3-22 Transmission Line Models and Overshoots of On-chip Interconnects
- Closed-Form Expressions for Crosstalk Noise and Worst-Case Delay on Capacitively Coupled Distributed RC Lines(Physical Design,VLSI Design and CAD Algorithms)
- Trends of On-Chip Interconnects in Deep Sub-Micron VLSI (Interconnect Technique, VLSI Design Technology in the Sub-100nm Era)
- A Self-Alignment Row-by-Row Variable-V_ Scheme Reducing 90% of Active-Leakage Power in SRAM's(Memory,Low-Power, High-Speed LSIs and Related Technologies)
- Row-by-Row Dynamic Source-Line Voltage Control (RRDSV) Scheme for Two Orders of Magnitude Leakage Current Reduction of Sub-1-V-V_SRAM's(Electronic Circuits)
- サブ1VのSRAMにおけるリークを2桁以上削減する新手法RRDSV(システムLSIの応用とその要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- サブ1VのSRAMにおけるリークを2桁以上削減する新手法RRDSV(システムLSIの応用とその要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
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- A-3-11 クロックゲーティングを用いたパワーゲーティング(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- A-3-5 Dual-V_, dual-V_,dual-Wセルライブラリによる論理回路の電力削減効果(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
- 有機エレクトロニクス 有機材料採用の曲げられるスキャナ回路技術で市販品並みの高速動作
- サブ1VのSRAMにおけるリークを2桁以上削減する新手法RRDSV(システムLSIの応用とその要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,及び一般)
- サブ1VのSRAMにおけるリークを2桁以上削減する新手法 RRDSV
- A-3-8 低電力・ライブラリ・セルの選択に関する一検討
- A-1-6 リーク電流エミュレータ : 高閾値デバイスによる低閾値エミュレーション
- デジタル家電に向けた低リーク電力デジタル回路技術 : Zigzag SCCMOS Scheme(ディジタル情報家電,放送用,ゲーム機用システムLSI)
- 行単位での電源電圧制御(RRDV)を用いたSRAMのリーク電力削減手法 : 0.5V世代の高速SRAMを目指して
- DIBLを用いた低消費電力回路形式のための最適デバイス設計(先端CMOS及びプロセス関連技術)
- A-3-4 新規アルゴリズムを使用した複数のアプリケーション下でのバスシャフリングによるオンチップバスの消費電力削減
- センスアンプ型メモリセルを用いたSRAM書き込み電力の削減方式
- センスアンプ型メモリセルを用いたSRAM書き込み電力の削減方式
- A-3-5 バスシャフリングによるオンチップバスの低消費電力化
- 低スタンバイ電流SRAMのための異常リーク電流抑制方式 (メモリ・混載メモリ及びIC一般)
- A-3-8 デプリーション形CMOSゲートの特性
- A-3-6 基板バイアス制御を可能にする自動設計手法
- 1.総論 : システムLSIのアプリケーションとシステムLSIの課題(システムLSI : マルチメディア社会を支えるIC技術)
- C-12-1 超低電源電圧における論理ゲート遅延の電源電圧変動に対する感度(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-39 リングオシレータを用いた90nm CMOS論理ゲートの動作下限電源電圧の実測(C-12. 集積回路ABC(測定・評価),一般セッション)
- 2010年のLSIと低消費電力技術
- 2010年のLSIと低消費電力技術
- [特別招待講演]Prespectives on Power-Aware Electronics : 低電力エレクトロニクスの展望(VSLI一般(ISSCC'03関連特集))
- DSM配線とスーパーコネクトへの期待
- 情報社会を担うCMOS LSIの話 (やさしいハードのはなし)
- C-12-26 バルクCMOSプロセスで作製したオンチップ太陽電池のSOIとの比較と光センサへの応用(C-12. 集積回路ABC(ロジック・センサ),一般セッション)
- C-12-14 超低電圧領域におけるリングオシレータの発振周波数ばらつき(C-12.集積回路B(ディジタル),一般講演)
- 高速・低消費電力3次元積層ソリッド・ステート・ドライブ向け書き込み電圧(20V)発生回路とTSVの検討(3次元メモリ・インタフェース,メモリ(DRAM,SRAM,フラッシュ,新規メモリ)技術)
- 起動回路に向けた基板順バイアス型0.18-V入力チャージポンプ回路(学生・若手研究会)
- アンビエント・エレクトロニクスと集積回路(招待講演,学生・若手研究会)
- C-12-18 線形性に優れたデジタル制御しきい電圧可変コンパレータ(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- B-1-11 磁気共鳴型無線電力伝送向け電力送受信回路の設計と実測(B-1. アンテナ・伝播A(電波伝搬,非通信利用),一般セッション)
- B-1-10 磁気共鳴型無線電力伝送における位置ずれにロバストな送信コイルアレイと2倍径受信コイルの提案と実証(B-1. アンテナ・伝播A(電波伝搬,非通信利用),一般セッション)
- C-12-17 CMOS論理ゲートの最低可動電圧(V_)の決定要因の分析(デジタル集積回路,C-12.集積回路,一般セッション)
- 低電圧動作可能なコンテンションレス・フリップフロップと2種の電源電圧による整数演算回路のエネルギー効率向上の実証(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 低電圧動作可能なコンテンションレス・フリップフロップと2種の電源電圧による整数演算回路のエネルギー効率向上の実証(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 自動選択電荷注入を用いたCMOSロジック回路の最低可動電圧(V_)の低減(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 自動選択電荷注入を用いたCMOSロジック回路の最低可動電圧(V_)の低減(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 有機CMOS回路を用いた100V AC積算電力計(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- エナジーハーベストを用いた無線センサノードに適用可能な0.5V極低電力回路技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- エナジーハーベストを用いた無線センサノードに適用可能な0.5V極低電力回路技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 0.5V入力、効率96%のゲートブースト方式チャージポンプ回路の実証
- まぐねとLSIの異分野連携
- C-12-33 低消費電力VLSI実現に向けた電源電圧と基板バイアスの動的制御アルゴリズム(C-12.集積回路ABC,一般講演)
- C-12-65 315MHz低出力F級パワーアンプにおけるデュアル電源電圧による高効率化(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-64 0.55V水晶発振回路におけるCMOSインバータの多段化による40%の低電力化(C-12.集積回路,一般セッション)