1.27Gb/s/pin, 3mW/pin Wireless Superconnect (WSC) Interface Scheme(VSLI一般(ISSCC'03関連特集))
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概要
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本インターフェースは容量結合による非接触のミニパッドとセンスアンプフリップフロップを有し,符号化にはreturn-to-V_<DD>/2方式を用いている.0.35μm CMOSプロセスのテストチップを試作し,625pin/mm^2のピン密度,3mW/pinの低消費電力を確認した.通信速度については1.27Gb/s/pinを達成した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-05-21
著者
-
黒田 忠広
慶應義塾大学
-
石田 光一
東京大学
-
桜井 貴康
東京大学
-
川口 博
神戸大学大学院工学研究科
-
桜井 貴康
東京大学生産技術研究所
-
桜井 貴康
Institute Of Industrial Science University Of Tokyo
-
石田 光一
東京大学生産技術研究所
-
アントノ ダナルドノ
東京大学
-
黒田 忠広
慶応義塾大学
-
川口 博
東京大学生産技術研究所
-
神田 浩一
東京大学生産技術研究所
-
アントノ ダナルドノ
東京大学生産技術研究所
-
神田 浩一
Institute Of Industrial Science University Of Tokyo
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