近接チップ間通信(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
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概要
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チップ内の演算処理速度とチップ間の通信との間の性能格差が近年顕著になっている。システムインパッケージ(SiP)はチップ間の距離を大幅に縮め、高速で低電力なチップ間通信を可能にする。チップ間通信の中でも誘導結合や容量結合を用いた非接触無線インタフェースは貫通ビア(TSV)やマイクロバンプを用いた有線インタフェースよりも多くの利点をもつ。本論文においては、パッケージ内の積層チップ間の無線通信について概説し、その高速化・低電力化へ向けた技術を回路設計や磁界の最適化といった様々な側面から紹介する。設計事例として、0.18μm CMOSプロセスを用いた伝送速度1Tb/s、消費電力3Wの誘導結合型チップ間トランシーバをあげる。データと共にクロックの伝送を行い、データチャネルにおいては30μm角のインダクタを1024個配列した。4相TDMAによって、クロストークを削減し、10^<-13>という低いBERを達成した。また、バイフェーズ変調を用いることでノイズ耐性を強化し、低電力化を実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-01-11
著者
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