ワイヤレス三次元積層マルチコアプロセッサCube-1の実機評価(ハードウェア設計・プロセッサ,ユーザを支えるコンピューティング及び一般-パーソナル機器からスマートシティまで-)
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概要
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ビルディングブロック型計算システムは、ワイヤレスチップ間接続TCI(ThruChip Interface)を用いて、様々なチップを組み合わせることで、安価、柔軟、タフなシステムを自律構成することができる。Cube-1はこの最初のプロトタイプで、細粒度パワーゲーティング機能を持つR3000互換の組み込みCPUであるGeyser-Cubeチップに、アクセラレータとして低電力リコンフィギャラブルプロセッサCMA-Cubeチップを組み合わせたマルチコアプロセッサである。チップをずらして重ねることにより、リングネットワークが形成され、用途に応じてCMA-Cubeの枚数を増やすことで、必要な性能を実現することができる。現在、3枚積層ではTCIの通信機能が確認されており、2枚積層ではアプリケーションプログラムが動作する。通信に関してはおよそ1日の連続転送に成功しており、2枚積層でCMA-Cubeを利用することにより簡単なフィルタのプログラムの実行速度をGeyser-Cubeによる実行の2倍程度高速化することができる。
- 2013-09-26
著者
-
黒田 忠広
慶應義塾大学
-
宇佐美 公良
芝浦工業大学
-
並木 美太郎
東京農工大学
-
近藤 正章
電気通信大学
-
天野 英晴
慶應義塾大学
-
中村 宏
東京大学
-
宇佐美 公良
芝浦工業大学工学部
-
竹 康宏
慶應義塾大学理工学部
-
坂本 龍一
東京農工大学
-
松谷 宏紀
慶應義塾大学
-
三浦 典之
神戸大学
-
小泉 佑介
慶應義塾大学
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