方向性結合器を用いた携帯機器用途向け0.15mm厚非接触コネクタ(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
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概要
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方向性結合器および平衡型パルス送受信機を用いた, 0.15mm厚非接触コネクタを開発した. 20dBの方向性を有する結合器により, 1つの結合器で2チャンネル同時通信を可能とした.完全平衡型のパルス送信機を考案し,コモンモード信号成分を大幅に削減し不要輻射(EMI)を低減した.またパルス送信機はデータレートに応じて消費電力を削減できる. 90nm-CMOSプロセスで試作したチップは通信速度2.3Gb/s,送信機のエネルギー効率1.47pJ/bitを達成した.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2013-07-25
著者
-
黒田 忠広
慶應義塾大学
-
田口 眞男
富士通株式会社第4システムlsi事業部
-
三浦 典之
慶應義塾大学
-
水原 渉
慶應義塾大学理工学部電子工学科
-
小菅 敦丈
慶應義塾大学理工学部電子工学科
-
石黒 仁揮
慶應義塾大学
-
田口 眞男
慶應義塾大学
-
竹谷 勉
慶應義塾大学理工学部電子工学科
-
四手井 綱章
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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