竹谷 勉 | 慶應義塾大学理工学部電子工学科

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概要

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関連著者

• 黒田 忠広

  慶應義塾大学

• 三浦 典之

  慶應義塾大学

• 石黒 仁揮

  慶應義塾大学

• 竹谷 勉

  慶應義塾大学理工学部電子工学科

• 水原 渉

  慶應義塾大学理工学部電子工学科

• 小菅 敦丈

  慶應義塾大学理工学部電子工学科

• 田口 眞男

  慶應義塾大学

• 四手井 綱章

  慶應義塾大学理工学部電子工学科

• 田口 眞男

  富士通株式会社第4システムlsi事業部

• 石黒 仁揮

  慶應義塾大学理工学研究科

• 石黒 仁揮

  慶應義塾大学 理工学部 電子工学科

• 黒田 忠広

  慶応義塾大学

• 石黒 仁揮

  慶應義塾大学理工学部電子工学科

• 黒田 忠広

  慶應義塾大学理工学部

• 三浦 典之

  慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室

• 竹谷 勉

  慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室

• Nan Lan

  慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室

• 中野 慎也

  慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室

• 黒田 忠広

  慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室

• 三浦 典之

  慶應義塾大学理工学部電子工学科

• 中野 慎也

  慶應義塾大学理工学部電子工学科

• 田口 眞男

  慶應義塾大学理工学部電子工学科

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著作論文

• 結合伝送線路を用いた12Gb/s非接触インタフェース(3次元メモリ・インタフェース,メモリ(DRAM,SRAM,フラッシュ,新規メモリ)技術)
• 方向性結合器を用いた携帯機器用途向け0.15mm厚非接触コネクタ(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
• 方向性結合器を用いた携帯機器用途向け0.15mm厚非接触コネクタ(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

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