三浦 典之 | 慶應義塾大学
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概要
関連著者
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三浦 典之
慶應義塾大学
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黒田 忠広
慶應義塾大学
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三浦 典之
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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黒田 忠広
慶応義塾大学
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三浦 典之
慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室
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桜井 貴康
東京大学
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桜井 貴康
東京大学生産技術研究所
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桜井 貴康
Institute Of Industrial Science University Of Tokyo
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三浦 典之
慶応義塾大学理工学部電子工学科
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溝口 大介
慶應義塾大学
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石黒 仁揮
慶應義塾大学
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石黒 仁揮
慶應義塾大学 理工学部 電子工学科
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溝口 大介
慶応義塾大学理工学部電子工学科
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新津 葵一
慶應義塾大学
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新津 葵一
慶応大学理工学部
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井上 眞梨
慶應義塾大学
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石黒 仁揮
慶應義塾大学理工学研究科
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深石 宗生
日本電気株式会社
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深石 宗生
日本電気株式会社シリコンシステム研究所
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田子 雅基
日本電気株式会社
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齊藤 美都子
慶應義塾大学
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石黒 仁揮
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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中川 源洋
日本電気株式会社
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桜井 貴康
東大
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ユスフ ユスミラズ・ビンティ・
慶応義塾大学理工学部電子工学科
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中川 源洋
日本電気株式会社:慶應義塾大学
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水原 渉
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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小菅 敦丈
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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田口 眞男
慶應義塾大学
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竹谷 勉
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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田口 眞男
富士通株式会社第4システムlsi事業部
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石黒 仁揮
株式会社東芝soc研究開発センター
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黒田 忠広
慶応義塾大学理工学部電子工学科
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石黒 仁揮
慶応大 理工
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黒田 忠広
慶應義塾大学理工学部
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中野 慎也
慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室
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中野 慎也
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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四手井 綱章
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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田口 眞男
Spansion Japan
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ユスフ ユスミラズ・ビンティ
慶応義塾大学理工学部電子工学科
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川井 秀介
慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室
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春日 一貴
慶應義塾大学
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石黒 仁揮
慶応義塾大学
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井上 眞梨
慶応義塾大学理工学部電子工学科
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竹谷 勉
慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室
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Nan Lan
慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室
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黒田 忠広
慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室
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黒田 忠広
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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尹 元柱
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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齋藤 美都子
慶應義塾大学
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田口 眞男
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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尹 元柱
慶應義塾大学理工学研究科
著作論文
- 2Gb/s 1.8pJ/b/chip 128NANDフラッシュメモリチップ積層用誘導結合インタフェース (集積回路)
- A 1.2Gb/s/pin Wireless Superconnect Based on Inductive Inter-Chip Signaling (VLSI一般(ISSCC2004特集))
- 2Gb/s 1.8pJ/b/chip 128NAND フラッシュメモリチップ積層用誘導結合インタフェース(非接触メモリインターフェース,メモリ(DRAM, SRAM,フラッシュ,新規メモリ)技術)
- 65nm CMOS GPU-0.1μm DRAM間8Tb/s 1pJ/b 0.8mm^2/Tb/s QDR誘導結合インタフェース(非接触メモリインターフェース,メモリ(DRAM, SRAM,フラッシュ,新規メモリ)技術)
- 低消費電力3次元システム集積に向けた65fJ/b誘導結合トランシーバ(学生・若手研究会)
- 0.14pJ/b誘導結合トランシーバ(新メモリ技術とシステムLSI)
- 誘導結合型チップ間無線通信における低消費電力デイジーチェーン送信器(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 誘導結合型チップ間無線通信における低消費電力デイジーチェーン送信器(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 1Tb/s 3Wチップ間誘導結合クロックデータトランシーバ(VLSI一般(ISSCC2006特集))
- 195Gb/s 1.2W電力制御機能付き3次元積層型誘導結合無線超配線(VLSI一般(ISSCC2005特集))
- 誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 3次元実装のための低電力・広帯域誘導結合通信(設計・CAEによる実装イノベーション)
- 結合伝送線路を用いた12Gb/s非接触インタフェース(3次元メモリ・インタフェース,メモリ(DRAM,SRAM,フラッシュ,新規メモリ)技術)
- 慶應黒田研究室ISSCC論文ができるまで(招待講演,学生・若手研究会)
- メモリインターフェース用非接触高速データ伝送技術(招待講演,メモリ(DRAM,SRAM,フラッシュ,新規メモリ)技術)
- 非接触メモリーカードの待機電力削減のための誘導結合型ウェイクアップトランシーバ(メモリ(DRAM,SRAM,フラッシュ,新規メモリ)技術)
- 方向性結合器を用いた携帯機器用途向け0.15mm厚非接触コネクタ(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 方向性結合器を用いた携帯機器用途向け0.15mm厚非接触コネクタ(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)