A 1.2Gb/s/pin Wireless Superconnect Based on Inductive Inter-Chip Signaling (VLSI一般(ISSCC2004特集))

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概要

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• 誘導性結合を利用した、3次元スタックチップ間の無線通信手法を提案する.Non-Return-to-Zeroシグナリングを適用し、通信効率を高め、低消費電力化を実現する. 0.35μmプロセスでテストチップを作成し、実際にスタックチップ間で通信を行った.この結果、300μmの距離での通信に成功し、最大で1.2Gbps/chの通信速度を達成した.

• 2004-05-14

著者

• 桜井 貴康

  東京大学

• 溝口 大介

  慶応義塾大学理工学部電子工学科

• ユスフ ユスミラズ・ビンティ

  慶応義塾大学理工学部電子工学科

• 三浦 典之

  慶応義塾大学理工学部電子工学科

• 桜井 貴康

  東京大学生産技術研究所

• 黒田 忠広

  慶応義塾大学理工学部電子工学科

• 桜井 貴康

  Institute Of Industrial Science University Of Tokyo

• 黒田 忠広

  慶応義塾大学

• 三浦 典之

  慶應義塾大学

• 溝口 大介

  慶應義塾大学

• ユスフ ユスミラズ・ビンティ・

  慶応義塾大学理工学部電子工学科

• 三浦 典之

  慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室

• 三浦 典之

  慶應義塾大学理工学部電子工学科

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