C-12-9 チップ間非接触容量結合・誘導結合共用インターフェイス回路の可能性の検討(C-12. 集積回路AC(実装),一般セッション)

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概要

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• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2008-03-05

著者

• 高宮 真

  東京大学

• 桜井 貴康

  東京大学

• 桜井 貴康

  東京大学生産技術研究所

• 稲垣 賢一

  東京大学

• 金 〓〓

  東京大学

• 桜井 貴康

  東大

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