誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
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概要
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スタックチップ間を,誘導結合を利用して無線通信する手法を提案し,この際に用いるインダクタと送受信回路の最適化手法を提案する.0.35μmCMOSテクノロジを用いたテストチップで正当性を評価し,1.25Gb/s/chを46mWの電力で達成した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-08-12
著者
-
桜井 貴康
東京大学
-
溝口 大介
慶応義塾大学理工学部電子工学科
-
三浦 典之
慶応義塾大学理工学部電子工学科
-
桜井 貴康
東京大学生産技術研究所
-
桜井 貴康
Institute Of Industrial Science University Of Tokyo
-
黒田 忠広
慶応義塾大学
-
三浦 典之
慶應義塾大学
-
溝口 大介
慶應義塾大学
-
ユスフ ユスミラズ・ビンティ・
慶応義塾大学理工学部電子工学科
-
三浦 典之
慶應義塾大学理工学部電子工学科黒田研究室
-
三浦 典之
慶應義塾大学理工学部電子工学科
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