次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術
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概要
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高性能LSI設計での技術的な課題は、従来のトランジスタに起因するものから配線に起因するものへと変化している。たとえば、LSI内電源電圧ドロップや変動、クロックジッタやスキュー、チップ内長配線によるデータレーテンシ増加などがLSIの性能向上を妨げている。このような問題を解決するものとして、スーパーコネクトが注目されている。スーパーコネクトは、従来のLSI内の配線とパッケージでの配線の中間を埋める役割を果たす配線で、数ミクロンから数十ミクロンの幅、ピッチ、高さからなる。また、システムインパッケージを実現する上で重要な役割を果たす。本パネルは、このようなパッケージあるいはプリント基板での配線とLSI配線との橋渡しを果たすスーパーコネクトにどのような可能性があり、何が課題かを議論する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-11-21
著者
-
桜井 貴康
東京大学
-
水野 正之
Necシステムデバイス研究所
-
水野 正之
NECシリコンシステム研
-
碓井 有三
(株)マクニカ
-
遠矢 弘和
NEC
-
益 一哉
東京工業大学
-
松澤 昭
松下電器産業(株)
-
桜井 貴康
東京大学国際・産学共同研究センター
-
桜井 貴康
東京大学生産技術研究所
-
桜井 貴康
東京大学工学系研究科生産技術研究所
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