DSM配線とスーパーコネクトへの期待
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概要
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今後の電子システムを考えるとシステムインパッケージやグローバルインテグレーションの重要性が増す。そこでは、数十μmといったデザインルールを有するスーパーコネクト技術が活躍する。このようなスーパーコネクト技術はVLSIが直面するIRドロップやRC遅延といった問題を解決するにも有用である。また、ディープサブミクロン配線の諸問題の解決を考えるとき、インダクタンスなどボードやパッケージでの設計知識が役立つ可能性がある。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-11-21
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