誘導結合を用いたプロセッサと複数メモリの三次元集積技術(システム設計と最適化II,システム設計及び一般)
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概要
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一枚のプロセッサチップと二枚のメモリチップを積層し、それらを誘導結合通信により接続する三次元集積技術を開発した。三次元の通信を小面積かつ低電力で行うためには、チップ間通信距離の削減、及び、通信に関係しないインダクタの誘導電流による信号強度劣化の抑制が、重要な技術課題に挙げられる。そこで、通信距離を削減するワイヤ埋め込み多層積層技術、及び、信号強度を向上させるインダクタ開放制御技術を開発した。通信用の回路およびインダクタの電力は1 pJ/b、面積は0.15mm^2/Gbpsである。
- 2010-05-12
著者
-
島崎 靖久
(株)ルネサステクノロジ
-
長田 健一
(株)日立製作所中央研究所
-
長田 健一
株式会社日立製作所中央研究所
-
黒田 忠広
慶応大学理工学部
-
黒田 忠広
慶應義塾大学大学院理工学研究科
-
佐圓 真
株式会社日立製作所
-
大熊 康介
株式会社日立製作所
-
島崎 靖久
慶応大学理工学部
-
野々村 到
株式会社ルネサステクノロジ
-
新津 葵一
慶応大学理工学部
-
杉森 靖史
慶応大学理工学部
-
小浜 由範
慶応大学理工学部
-
春日 一貴
慶応大学理工学部
-
長田 健一
株式会社日立製作所
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