Nomadic Computing用低消費電力RISCプロセッサ : 日立SH3の低消費電力化技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Nomadic Computing System用に日立オリジナルSHアーキテクチャを用いたRISCプロセッサSH3を開発した。このSH3では回路、論理、ソフトウェアの3つの点から低消費電力化を図っている。回路の面からはキャッシュの構成を工夫することによりキャッシュの消費電力を41%〜80%削減した。論理の面からはMMUの起動回数を削減することでMMUの消費電力を減少させることができた。ソフトウェアの面からは動作モード、周波数制御、モジュールストップを用い消費電力を操作することが可能になった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-06-23
著者
-
島崎 靖久
(株)ルネサステクノロジ
-
井澤 龍一
日立製作所半導体事業部
-
内山 邦男
日立製作所中央研究所
-
川崎 郁也
日立製作所武蔵工場
-
内山 邦男
(株)日立製作所研究開発本部
-
中澤 拓一郎
(株)日立製作所半導体グループ
-
川崎 郁也
(株)日立製作所半導体グループ
-
西本 順一
(株)ルネサステクノロジ
-
吉岡 真一
(株)ルネサステクノロジ
-
則末 勝博
日立超LSIエンジニアリング株式会社
-
西本 順一
日立製作所半導体事業部
-
成田 進
日立製作所半導体事業部
-
石橋 考一郎
日立製作所中央研究所
-
橘 大
日立製作所中央研究所
-
島崎 靖久
日立製作所半導体事業部
-
中澤 拓一郎
日立製作所半導体事業部
-
広瀬 健志
日立製作所半導体事業部
-
工藤 郁夫
日立製作所半導体事業部
-
松井 重純
日立製作所半導体事業部
-
吉岡 真一
日立製作所半導体事業部
-
山本 充剛
日立製作所半導体事業部
-
成田 進
(株)日立製作所半導体グループシステムlsi事業部
-
則末 勝博
日立超lsiエンジニアリング
関連論文
- 54倍速AACエンコードを実現するヘテロジニアスマルチコアアーキテクチャの検討(マルチコア,プロセッサ,VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 54倍速AACエンコードを実現するヘテロジニアスマルチコアアーキテクチャの検討(マルチコア,プロセッサ, VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 独立に周波数制御可能な4320MIPS、SMP/AMP対応4プロセッサLSIの開発(集積回路とアーキテクチャの協創-プロセッサ,メモリ,システムLSI及び一般-)
- 情報家電用マルチコアSMP実行モードにおけるマルチグレイン並列処理(集積回路とアーキテクチャの協創-プロセッサ,メモリ,システムLSI及び一般-)
- 独立に周波数制御可能な4320MIPS、SMP/AMP対応4プロセッサLSIの開発(マルチコア,集積回路とアーキテクチャの協創-プロセッサ,メモリ,システムLSI及び一般-)
- 情報家電用マルチコアSMP実行モードにおけるマルチグレイン並列処理(マルチコア,集積回路とアーキテクチャの協創-プロセッサ,メモリ,システムLSI及び一般-)
- G_/200アーキテクチャの機能の考察 : 待ち行列処理命令
- G_/200アーキテクチャの機能の考察 : 文字列処理命令
- 書き込みマージンを増加させた低電力SoC向け混載SRAM(新メモリ技術, メモリ応用技術, 一般, ISSCC特集1 SRAM)
- AT-2-2 動的再構成プロセッサFE-GAとその開発環境(AT-2.リコンフィギュラブルデバイスとCAD技術,パネルセッションチュートリアルセッション,ソサイエティ企画)
- 90nm世代モバイルSoCの低電力化を実現する階層型多分割電源遮断回路技術(VLSI一般(ISSCC2006特集))
- グラフィック浮動小数点演算を強化した200MHz1.2W1.4GFLOPSプロセッサ
- グラフィック浮動小数点演算を強化した200MHz 1.2W 1.4GFLOPSプロセッサ
- グラフィック浮動小数点演算を強化した200MHz1.2W1.4GFLOPSプロセッサ
- 情報家電用ヘテロジニアスマルチコアRP-Xにおけるコンパイラ低消費電力制御性能
- 情報家電用ヘテロジニアスマルチコア用自動並列化コンパイラフレームワーク
- アーキテクチャと集積回路はいかに協創すべきか(集積回路技術とアーキテクチャ技術の協調・融合へ向けた,プロセッサ,並列処理,システムLSIアーキテクチャ及び一般)
- アーキテクチャと集積回路はいかに協創すべきか(集積回路技術とアーキテクチャ技術の協調・融合へ向けた,プロセッサ,並列処理,システムLSIアーキテクチャ及び一般)
- 電力性能比向上を追求する先端プロセッサの技術動向(VLSI一般(ISSCC2006特集))
- 電力性能比向上を追求する先端プロセッサの技術動向
- 組込みプロセッサの現状と課題 : 高性能と低電力の両立に向けて(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
- 組込みプロセッサの現状と課題 : 高性能と低電力の両立に向けて(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
- 組込みプロセッサの現状と課題 : 高性能と低電力の両立に向けて(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
- 組込みプロセッサの現状と課題 : 高性能と低電力の両立に向けて(プロセッサ, DSP, 画像処理技術及び一般)
- CPU消費電力削減のための周波数-電圧協調型電力制御方式の設計ルールとフィードバック予測方式による適用(VLSIシステム)
- モバイルマルチメディア向けマイクロプロセッサの技術動向(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- モバイルマルチメディア向けマイクロプロセッサの技術動向(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- 誘導結合を用いたプロセッサと複数メモリの三次元集積技術(システム設計と最適化II,システム設計及び一般)
- 周波数-電圧協調型省電力制御におけるアルゴリズムとデザインルール
- 周波数-電圧協調型省電力制御におけるアルゴリズムとデザインルール
- 周波数-電圧協調型電力制御における使用周波数群決定方法の提案とMPEG-4デコーダによる検証
- 次世代携帯電話向けアプリケーションプロセッサ技術
- 携帯電話向けアプリケーションプロセッサによるMPEG-4エンコーダの実現
- 携帯電話向けアプリケーションプロセッサによるMPEG-4エンコーダの実現
- マルチメディアプロセッサSH4-CPUにおける命令発行制御およびその高速化
- マルチメディアプロセッサSH4-CPUにおける命令発行制御およびその高速化
- マルチメディアプロセッサSH4-CPUにおける命令発行制御およびその高速化
- ディジタル家電向けプロセッサコアの開発(VLSIシステム, システム開発論文)
- 携帯端末機器向けマイコンの内蔵メモリ低電力手法
- 直列レプリカビット線技術を使用した40nm低電力SRAM(低電力SRAM/DRAM,メモリ(DRAM, SRAM,フラッシュ,新規メモリ)技術)
- 携帯電話向けアプリケーションプロセッサに最適なスタンバイ電流性能25μA/MbitのオンチップSRAM(新メモリ技術,メモリ応用技術,一般)
- 任意に置かれた直線状正弦波電流による放射界の表現
- テレマティクス向けCPUコアベースSoC高効率データ転送機構(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- テレマティクス向けCPUコアベースSoC高効率データ転送機構(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- 共有バス方式マルチプロセッサシステムにおけるキャッシュデータ一致プロトコルの方式評価
- 共有バス方式マルチプロセッサシステムにおけるキャッシュデータ一致プロトコルの提案
- 誘導結合通信を用いた低消費電力・高性能三次元プロセッサの開発 : 90nm CMOSマルチコアプロセッサと65nm CMOS SRAMの三次元システム集積(若手研究会)
- マルチタスク実装マルチメディアに対する周波数-電源電圧協調型電力制御(ディジタル情報家電,放送用,ゲーム機用システムLSI)
- SoCデバッグ容易化技術とその応用(プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般)
- SoCデバッグ容易化技術とその応用(プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般)
- SoCデバッグ容易化技術とその応用(プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般)
- SoCデバッグ容易化技術とその応用(プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般)
- Nomadic Computing用低消費電力RISCプロセッサ : 日立SH3の低消費電力化技術
- パネル討論「ポストVLIW時代のマイクロプロセッサ像」
- ネットワークとマルチメディアに対応するCPU技術 (特集 最新の半導体技術とその応用) -- (システムLSI技術)
- 高速、低消費電力マイクロプロセッサ技術
- 高速、低消費電力マイクロプロセッサ技術
- 「招待講演」組込み型プロセッサの現状と将来
- 組込み型RISCプロセッサの技術動向
- ディジタル民生用マイクロコンピュータにおける低電力設計(低電力LSI論文小特集)
- 組込み型プロセッサの現状と将来
- 組込み型プロセッサの現状と将来
- マルチメディアを支えるSuperH RISC engineとメモリ (特集 システムLSIとその応用)
- マルチプルアライメントによるヘテロジニアスマルチコアプロセッサでのブロックマッチング高速化(マルチコア,集積回路とアーキテクチャの協創〜3次元集積回路技術とアーキテクチャ〜)
- 組込み型プロセッサの現状と将来
- シングルチップRISC(SH2)における低消費電力化技術
- 高集積化動向 ( マイクロプロセッサ 3.)
- システムLSIにおけるプロセッサ技術